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用4200A和矩陣開關搭建自動智能的可靠性評估平臺
在現代ULSI電路中溝道熱載流子（CHC）誘導的退化是一個重要的與可靠性相關的問題。載流子在通過MOSFET通道的大電場加速時獲得動能。當大多數載流子到達漏極時，熱載流子（動能非常高的載流子）由于原子能級碰撞的沖擊電離，可以在漏極附近產生電子—空穴對。
2024-12-12
矩陣開關 熱載流子
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運行可靠性：工業電源的關鍵指標
為確保電源能在各類應用場景，尤其是在嚴苛的工業環境中為設備持續運行提供支持，確保電源設計具有較高的運行可靠性至關重要。本博客將從以下幾個方面探討運行可靠性：運行可靠性的定義、評估方法以及 RECOM 電源設計如何最大限度地提高運行可靠性。
2024-12-11
工業電源
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LED 調光引擎：基于 8 位 MCU 的開關模式可調光 LED 驅動器解決方案
開關模式可調光 LED 驅動器以其高效率和對 LED 電流的控制而聞名。它們還可以提供調光功能，使終用戶能夠創造出夢幻般的照明效果，同時降低功耗。
2024-12-05
LED 調光引擎 MCU 開關模式 LED 驅動器
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面對電動汽車和數據中心兩大主力應用市場，SiC和GaN該如何發力？
氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）是寬禁帶（WBG）半導體材料，由于其獨特性，使其在提高電子設備的效率和性能方面起著至關重要的作用，特別是在DC/DC轉換器和DC/AC逆變器領域。
2024-12-04
電動汽車 數據中心 SiC GaN
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借助支持邊緣 AI 的 MCU 優化實時控制系統中的系統故障檢測
本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強高壓實時控制系統中的故障檢測功能。此類 MCU 使用集成神經網絡處理單元 (NPU) 運行卷積神經網絡 (CNN) 模型，幫助在監測系統故障時降低延遲和功耗。通過將邊緣 AI 功能集成到用于管理實時控制的同一 MCU 中，可以幫助您優化系統設計，同時增強整體性能。
2024-12-02
邊緣 AI MCU 實時控制系統
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用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
在 PCB layout 中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇，到復雜的外殼和散熱片設計。熱管理的目標是將器件溫度降低到一定的水平以下，當溫度高于該水平時，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設計中，高溫元件通常會采用風扇或散熱片進行熱管理。
2024-11-25
PCB 熱管理 埋嵌銅塊
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兆易創新MCU新品重磅揭幕，以多元產品和方案深度解鎖工業應用場景
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發布會，來自工業和數字能源等領域的行業伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發布會中，兆易創新展現了其在工業自動化、數字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站...
2024-11-14
兆易創新 MCU 工業應用
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功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2024-11-11
功率器件 熱設計 功率半導體 熱阻
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全差分放大器為精密數據采集信號鏈提供高壓低噪聲信號
全差分放大器(FDA)具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流(DC)輸入電壓獨立控制，主要用在數據采集系統中模數轉換的前端，用于將信號調理為合適的電平以供下一級（通常是模數轉換器(ADC)）使用。FDA一般采用單芯片設計，電源電壓較小，因此輸出動態范圍有限。本文將介紹具有可調共模輸出的高壓低...
2024-11-05
全差分放大器 數據采集 信號鏈 低噪聲信號
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