-

Honda(本田)與瑞薩簽署協議,共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業株式會社(TSE: 7267)和瑞薩電子株式會社(TSE: 6723)今日宣布,雙方已簽署協議,將為軟件定義汽車(SDV)開發高性能片上系統(SoC)。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS(注1)的領先(注2)AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率,計劃用于本田新的電動汽車(EV)系列:“本田0(Zero)系列”的...
2025-01-09
Honda 瑞薩 軟件定義汽車 SoC
-

意法半導體公布2024年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財務數據。
2025-01-08
意法半導體 財報 電話會議
-

看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創新
“AI+”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產品和應用在今年的CES大放異彩,其中有800家中國企業集中展現過去一年中國AI產業的創新成果,深圳更是獨占鰲頭,成為此次CES的最大參展城市,占比34.8%,彰顯了粵港澳大灣區中心城市的領先優勢。
2025-01-08
CITE 2025 AI+ 智能可穿戴 智能家居 機器人 汽車 智能硬件
-

增強視覺傳感器功能:3D圖像拼接算法幫助擴大視場
得益于出色的深度計算和紅外(IR)成像能力,飛行時間(TOF)攝像頭在工業應用,尤其是機器人領域越來越受歡迎。盡管具有這些優勢,但光學系統的固有復雜性往往會約束視場,從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機處理器而設計,無需云計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度...
2025-01-06
視覺傳感器 3D 圖像拼接算法
-

貿澤與Cinch聯手發布全新電子書深入探討惡劣環境中的連接應用
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》(了解惡劣環境中的電子設計)。Cinch是高品質互連產品和定制解決方案的知名供應商,其產品設計用于滿足工業、航空航天、國防、5G...
2025-01-02
貿澤 Cinch 電子書 連接應用
-

Quobly與意法半導體攜手, 加快量子處理器制造進程,實現大型量子計算解決方案
處于量子計算技術前沿的初創公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系,旨在大規模生產量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝,讓大規模量子計算技術具有制造可行性和成本效益,幫助兩家公司躋身下一代...
2024-12-31
Quobly 意法半導體 量子處理器
-

人工智能對數據中心基礎設施帶來了哪些挑戰
在加密貨幣和人工智能/機器學習(AI/ML)等新興應用的驅動下,數據中心的能耗巨大,并將快速增長以滿足用戶需求。根據國際能源署(IEA)的最新報告,2022 年數據中心的耗電量將達到 460 TWh(太瓦時),約占全球總用電量的 2%。在美國,擁有全球三分之一的數據中心,耗電量為 260 TWh,占總用電量的...
2024-12-29
人工智能 數據中心
-

意法半導體基金會:通過數字統一計劃彌合數字鴻溝
在意法半導體,我們致力于以正向影響力促進專業技能的發展,并透過 ST 基金會在全球推行多元教育計劃。我們的使命是發展、協調并贊助以現代科學與技術推動人類進步的項目。
2024-12-29
意法半導體 數字
-

安森美與電裝(DENSO)加強合作關系
安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)和一級汽車供應商(tier-one)株式會社電裝(DENSO CORPORATION,以下簡稱“電裝”)宣布加強在自動駕駛(AD)和先進駕駛輔助系統(ADAS)技術方面的長期合作關系。
2024-12-19
安森美 電裝
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 新技術重塑生活,新場景驅動未來——CITE2026將于4月盛大啟幕
- 熱成像哪個牌子效果好?“清晰度”背后的三重技術競賽
- SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 從工具到平臺:如何化解跨架構時代的工程開發和管理難題
- 村田提供《優化下一代數據中心 AI 服務器的供電網絡技術指南》 助力數據中心電力穩定化
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


