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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業株式會社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...
2025-01-09
Honda 瑞薩 軟件定義汽車 SoC
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意法半導體公布2024年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財務數據。
2025-01-08
意法半導體 財報 電話會議
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看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產品和應用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業集中展現過去一年中國AI產業的創新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區中心城市的領先優勢。
2025-01-08
CITE 2025 AI＋ 智能可穿戴 智能家居 機器人 汽車 智能硬件
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增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場
得益于出色的深度計算和紅外(IR)成像能力，飛行時間(TOF)攝像頭在工業應用，尤其是機器人領域越來越受歡迎。盡管具有這些優勢，但光學系統的固有復雜性往往會約束視場，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機處理器而設計，無需云計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度...
2025-01-06
視覺傳感器 3D 圖像拼接算法
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貿澤與Cinch聯手發布全新電子書深入探討惡劣環境中的連接應用
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環境中的電子設計）。Cinch是高品質互連產品和定制解決方案的知名供應商，其產品設計用于滿足工業、航空航天、國防、5G...
2025-01-02
貿澤 Cinch 電子書 連接應用
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Quobly與意法半導體攜手, 加快量子處理器制造進程，實現大型量子計算解決方案
處于量子計算技術前沿的初創公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規模生產量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代...
2024-12-31
Quobly 意法半導體 量子處理器
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人工智能對數據中心基礎設施帶來了哪些挑戰
在加密貨幣和人工智能/機器學習（AI/ML）等新興應用的驅動下，數據中心的能耗巨大，并將快速增長以滿足用戶需求。根據國際能源署（IEA）的最新報告，2022 年數據中心的耗電量將達到 460 TWh（太瓦時），約占全球總用電量的 2%。在美國，擁有全球三分之一的數據中心，耗電量為 260 TWh，占總用電量的...
2024-12-29
人工智能 數據中心
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意法半導體基金會：通過數字統一計劃彌合數字鴻溝
在意法半導體，我們致力于以正向影響力促進專業技能的發展，并透過 ST 基金會在全球推行多元教育計劃。我們的使命是發展、協調并贊助以現代科學與技術推動人類進步的項目。
2024-12-29
意法半導體 數字
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安森美與電裝（DENSO）加強合作關系
安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）和一級汽車供應商（tier-one）株式會社電裝（DENSO CORPORATION，以下簡稱“電裝”）宣布加強在自動駕駛（AD）和先進駕駛輔助系統（ADAS）技術方面的長期合作關系。
2024-12-19
安森美 電裝
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