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從分立器件到集成模塊，安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
UPS 技術(shù)已從初代單一應(yīng)急供電演進為兼具電能優(yōu)化、故障防護等多元功能的核心電力設(shè)備，低能耗、高可靠性成為新時代發(fā)展方向。本文聚焦安森美在線式 UPS 方案，系統(tǒng)解析其“AC-DC-AC”核心架構(gòu)，并深入闡述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模塊（PIM）等關(guān)鍵產(chǎn)品的特性與價值，展現(xiàn)功率器件技...
2025-12-19
UPS 系統(tǒng) 功率器件技術(shù)突破 安森美 EliteSiC 系列器件
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直通引腳開關(guān)實現(xiàn)通道密度與精度雙飛躍
在現(xiàn)代電子測試、半導(dǎo)體驗證及高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，工程師們持續(xù)面臨著一個核心矛盾：如何在有限的空間內(nèi)集成更多的開關(guān)通道，同時不犧牲信號完整性、測量精度與系統(tǒng)散熱能力？傳統(tǒng)的分立開關(guān)方案已觸及 PCB 布局與熱管理的瓶頸。為此，一款采用革命性無源元件共封裝與直通引腳設(shè)計的精密開關(guān)應(yīng)運...
2025-12-18
先進封裝 直通引腳 開關(guān)通道密度 低導(dǎo)通電阻
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英飛凌 HYPERRAM?存儲芯片通過 AMD 驗證
全球半導(dǎo)體領(lǐng)域兩大領(lǐng)軍企業(yè)達成重要合作成果——英飛凌與AMD成功完成關(guān)鍵技術(shù)驗證，雙方聯(lián)合推出的存儲解決方案為嵌入式人工智能（AI）領(lǐng)域帶來突破性進展。英飛凌64MB HYPERRAM?存儲芯片及配套控制器IP，在AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件上的測試表現(xiàn)優(yōu)異為邊緣嵌入式AI應(yīng)用的研發(fā)及...
2025-12-18
存儲芯片 AMD UltraScale FPGA 英飛凌
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10nm以下DRAM，三星DRAM技術(shù)突破存儲行業(yè)版圖
10納米以下節(jié)點的技術(shù)突破成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵門檻。三星電子與三星綜合技術(shù)院聯(lián)手，在IEEE國際電子器件會議上公布了——可用于10納米以下制程DRAM的高耐熱核心技術(shù)，為這一領(lǐng)域帶來了歷史性突破。這項以非晶態(tài)銦鎵氧化物材料為核心的創(chuàng)新，不僅攻克了CoP架構(gòu)量產(chǎn)的高溫工藝難題，更以扎實的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)...
2025-12-18
三星電子 DRAM 技術(shù) 半導(dǎo)體晶體管 存儲技術(shù)
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2025智能戒指排名前十選購指南:從健康監(jiān)測到穿戴的全面解析
近年來,可穿戴設(shè)備市場正經(jīng)歷一場由“手腕”向“手指”的悄然遷移。據(jù)IDC《2025年全球可穿戴設(shè)備趨勢報告》顯示,智能戒指品類在2024年出貨量同比增長達187%,預(yù)計2026年市場規(guī)模將突破50億美元。
2025-12-18
智能戒指
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邁來芯單線圈驅(qū)動芯片：二十載深耕，實現(xiàn)無代碼開發(fā)與高能效雙突破
電機作為智能設(shè)備的動力基石已深度滲透各領(lǐng)域，消費電子等行業(yè)對其微型化、低成本與高能效的需求，推動高密度集成解決方案成為競爭核心。自1999年推出首款兩線圈風(fēng)扇驅(qū)動器起，邁來芯深耕單線圈無刷直流電機驅(qū)動領(lǐng)域二十余年，實現(xiàn)了從基礎(chǔ)控制到全棧集成智能方案的躍遷。其單線圈驅(qū)動芯片采用全功...
2025-12-17
邁來芯 單線圈 電機驅(qū)動 智能設(shè)備動力
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微信截圖_20251217152816.png "工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢")
工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業(yè)級平臺的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準契合邊緣計算、傳感器控制等工業(yè)場景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢、豐富的I/O接口與連接能力，以...
2025-12-17
樹莓派 工業(yè)應(yīng)用 邊緣計算 工業(yè) 4.0
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CITE 2026：以科創(chuàng)之鑰，啟電子信息新局
2025年12月16日，第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026）將于2026年4月9日—11日在深圳會展中心（福田）盛大舉辦，并向社會各界發(fā)布博覽會相關(guān)籌備情況。本屆博覽會以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場景”為核心主題，本屆博覽會立足粵港澳大灣區(qū)科創(chuàng)優(yōu)勢，設(shè)置八大特色展區(qū)覆蓋消費電子、具身智能、集成電路...
2025-12-17
電子信息產(chǎn)業(yè) 具身智能 AI 大模型
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微信截圖_20251216133100.png "意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度")
意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度
意法半導(dǎo)體與SpaceX迎來衛(wèi)星通信定制組件創(chuàng)新合作十周年。十年間，雙方聯(lián)手產(chǎn)出數(shù)十億顆衛(wèi)星通信芯片，支撐起星鏈超800萬戶終端用戶服務(wù)及萬余顆衛(wèi)星部署，從消費級終端到1Tbps級V3衛(wèi)星，這場深度協(xié)作不僅推動星鏈成長為全球領(lǐng)先的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，更彰顯了半導(dǎo)體創(chuàng)新與航天工程融合的巨大價值。
2025-12-16
意法半導(dǎo)體 衛(wèi)星通信芯片 相控陣天線 V3 衛(wèi)星
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