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AI驅動，數據賦能丨造物數科再度入選“百項數據管理優秀案例”
2025年11月16日至18日，2025（第四屆）數據治理年會暨博覽會在北京展覽館成功舉辦。造物數科作為電子電路領域數字化創新企業受邀參展，圍繞“云設計、云制造、云工程”三大核心能力，系統展示了公司在產業協同與數據應用方面的最新成果。
2025-11-17
造物數科
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中國汽研聯合促進會啟動"質量向新"行動 智能底盤系列標準研究正式啟動
11月6日至8日，2025汽車技術與裝備發展論壇在蘇州成功舉辦。論壇期間，中國汽車工程研究院股份有限公司（以下簡稱“中國汽研”）與中國消費品質量安全促進會（以下簡稱“促進會”）在主論壇上聯合發起“標準引領，質驅未來”行動。
2025-11-17
汽車技術與裝備發展論壇
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工程避坑指南：防水連接器選型中的5大關鍵參數
防水連接器作為電子設備在潮濕環境中的關鍵組件，其性能直接影響系統的可靠性。本文基于最新行業標準與技術數據，深入解析防水連接器的設計原理、核心參數及選型策略，為工程師提供實用參考。
2025-11-16
防水連接器 IP68 連接器防水等級 YD/T 4863-2024 標準 液態硅膠連接器 工業防水連接器
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打破壟斷前奏！中國首個EUV光刻膠測試標準立項，為3nm芯片國產化鋪路
近日，我國芯片產業傳來重大利好消息——國家標準化管理委員會正式對立項的三項光刻膠相關標準進行公示，其中最引人注目的是《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》。這一標準的制定，標志著我國在攻克高端芯片制造核心材料瓶頸上邁出了至關重要的一步，對集成電路產業自主可控發展具有深遠的戰略意義。
2025-11-14
線邊緣粗糙度 釋氣測量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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“無極”芯片破繭！中國科學家造出全球首款二維半導體處理器
近日，復旦大學微電子學院聯合紹芯實驗室取得重大突破，成功研發出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，并完成流片驗證。該研究成果已發表于國際頂級學術期刊《自然》，標志著我國在新型半導體技術領域實現從“跟跑”到“領跑”的關鍵跨越，也為全球半導體產業突破技術瓶頸提供...
2025-11-14
“無極”(WUJI) 芯片 AI驅動 中芯國際 二維半導體材料 5900個晶體管
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航天史迎新玩家！貝索斯“新格倫”完美回收，馬斯克罕見祝賀
美國東部時間本周四下午約3:55，佛羅里達州卡納維拉爾角36號發射復合體見證了一場航天歷史的重要時刻——杰夫·貝索斯創立的藍色起源公司“新格倫”巨型火箭成功實現一級助推器海上回收，成為全球第二家掌握這一尖端技術的航天企業。這一里程碑事件不僅打破了SpaceX在火箭回收領域的長期技術壟斷，也為全...
2025-11-14
藍色起源Blue Origin NASA 成功發射 新格倫火箭
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告別EMC噩夢：集成隔離方案如何降低測試成本與風險
在電氣化浪潮席卷汽車、工業等領域的今天，隔離設計已成為確保系統安全的必要手段。然而，傳統分立式隔離方案在EMC合規、安全認證和設計復雜度方面的隱性成本，正成為工程師面臨的巨大挑戰。本文將揭示這些隱藏成本，并展示集成化隔離解決方案如何幫助企業降低技術風險、加速產品上市。
2025-11-13
隔離設計 成本優化 EMC測試 隔離電源 集成隔離 DC-DC 光耦合器 替代方案 EMC合規
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測試，助推車載緊急呼叫合規進程
汽車智能化與網聯化進程的加速，車載緊急呼叫系統（eCall）的技術演進正成為行業關注的重點。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平臺的下一代eCall（NG eCall）解決方案，已成功與全球領先的聲學測試企業HEAD acoustics GmbH完成互操作性測試。這一成果標志著汽車行業在5G環境下...
2025-11-13
是德科技 射頻測試 聲學測試 HEAD acoustics
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微合科技攜手Ceva推出HyperMotion 5G RedCap平臺，重塑高性價比汽車網聯方案
近日，全球領先的半導體產品與軟件IP授權廠商Ceva，與專注于智能蜂窩通信物聯網解決方案的微合科技聯合宣布，成功推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯網平臺。這一平臺的問世，標志著汽車行業在向5G網絡演進的過程中，找到了一條兼顧性能、成本與能效的優化路徑，為大規模智能網聯應用鋪平了道路。
2025-11-13
Ceva 微合科技 系統級芯片 5G RedCap
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