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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節(jié)省30%~60%的綜合成本？
面對(duì)電磁干擾強(qiáng)烈、布線距離長、監(jiān)測(cè)參數(shù)多樣等實(shí)際痛點(diǎn)，傳統(tǒng)的單參數(shù)模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號(hào)總線憑借其天然的強(qiáng)抗干擾能力、長達(dá)1200米的傳輸距離以及卓越的多點(diǎn)組網(wǎng)特性，成為了構(gòu)建高可靠物聯(lián)網(wǎng)底層架構(gòu)的首選。特別是當(dāng)這一成熟通信標(biāo)準(zhǔn)與如風(fēng)覺Airbox-100DC這...
2026-02-26
RS485 多合一傳感器 風(fēng)覺Airbox-100DC
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節(jié)省30%~60%的綜合成本？
面對(duì)電磁干擾強(qiáng)烈、布線距離長、監(jiān)測(cè)參數(shù)多樣等實(shí)際痛點(diǎn)，傳統(tǒng)的單參數(shù)模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號(hào)總線憑借其天然的強(qiáng)抗干擾能力、長達(dá)1200米的傳輸距離以及卓越的多點(diǎn)組網(wǎng)特性，成為了構(gòu)建高可靠物聯(lián)網(wǎng)底層架構(gòu)的首選。特別是當(dāng)這一成熟通信標(biāo)準(zhǔn)與如風(fēng)覺Airbox-100DC這...
2026-02-26
RS485 多合一傳感器 風(fēng)覺Airbox-100DC
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XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛會(huì)——國際嵌入式展覽會(huì)（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術(shù)的領(lǐng)軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺(tái)的本地智能解決方案以及多模態(tài)實(shí)時(shí)感知技術(shù)重磅亮相4號(hào)館4-550展...
2026-02-26
XMOS Embedded World 2026 SoC
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微信截圖_20260226111528.png "攜手推進(jìn)技術(shù)向新：ASML 2025年報(bào)描繪可持續(xù)芯片未來")
攜手推進(jìn)技術(shù)向新：ASML 2025年報(bào)描繪可持續(xù)芯片未來
在人類面臨能源危機(jī)、氣候變化及算力需求爆發(fā)等多重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的背景下，ASML發(fā)布了以“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”為主題的2025年年度報(bào)告。本報(bào)告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業(yè)模式演進(jìn)、戰(zhàn)略部署、公司治理成效及財(cái)務(wù)表現(xiàn)，更深刻闡述了其作為全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)核心樞紐的使命：通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新...
2026-02-26
技術(shù)創(chuàng)新 AI ASML
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聚焦工業(yè)5.0與新質(zhì)生產(chǎn)力：貿(mào)澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能制造展
隨著人工智能與制造業(yè)的深度融合成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎，貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能制造展。屆時(shí)，貿(mào)澤電子將攜手安費(fèi)諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商，以“AI+制造”為主題，聚焦工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)及工業(yè)5.0領(lǐng)域，共同展...
2026-02-26
貿(mào)澤電子 智能制造展 工業(yè)5.0 工業(yè)自動(dòng)化
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2026物理智能元年：AI從“數(shù)字對(duì)話”邁向“實(shí)體行動(dòng)”
2026年標(biāo)志著物理智能從概念構(gòu)想邁向工程現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。這一年不再僅僅是算法在屏幕后對(duì)話的延續(xù)，而是AI真正突破虛擬邊界、深入實(shí)體世界的開端——即“物理智能元年”。隨著大型推理模型開始汲取振動(dòng)、聲音、磁力等物理世界的固有屬性，智能系統(tǒng)正從依賴云端的數(shù)據(jù)中心向具備本地化思考能力的邊緣端...
2026-02-25
物理智能 邊緣計(jì)算 ADI
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算力高達(dá)97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以無風(fēng)扇加固設(shè)計(jì)重塑工業(yè)邊緣AI
邊緣計(jì)算已成為連接設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施與云端的關(guān)鍵樞紐。Lenovo正式擴(kuò)充其ThinkEdge產(chǎn)品系列，推出新一代AI驅(qū)動(dòng)的邊緣計(jì)算解決方案，旨在解決傳統(tǒng)服務(wù)器難以適應(yīng)的惡劣及空間受限環(huán)境挑戰(zhàn)。該系列涵蓋了從緊湊型智能網(wǎng)關(guān)ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就緒網(wǎng)關(guān)ThinkEdge SE30n Gen 2，到擁有高達(dá)97 T...
2026-02-25
Lenovo ThinkEdge 邊緣計(jì)算 AI驅(qū)動(dòng)
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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數(shù)據(jù)彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標(biāo)志著“自主存儲(chǔ)”時(shí)代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術(shù)，這一全新產(chǎn)品組合不僅將數(shù)據(jù)效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實(shí)現(xiàn)了革命性的安全突破——能在1分鐘內(nèi)...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
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高電壓、大電流與緊湊設(shè)計(jì)：TDK新一代電容器助力EV車載充電機(jī)突破性能極限
隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的快速發(fā)展，車載充電機(jī)（OBC）對(duì)關(guān)鍵元器件的性能提出了更高要求。TDK株式會(huì)社最新推出的B43655和B43656系列鋁電解電容器，專為800V電池架構(gòu)下的直流母線應(yīng)用而設(shè)計(jì)，憑借高電壓等級(jí)、卓越的紋波電流承受能力以及緊湊的結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了效率與可靠性的最佳平衡，成為新一...
2026-02-25
TDK株式會(huì)社 B43655 B43656 電容器
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