XC5 DIN連接器（雙接觸型）系列性能
國(guó)際規(guī)格的DIN 連接器種類(lèi)大幅增力
．充分發(fā)揮DIN 連接器的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)擴(kuò)展了極數(shù)
．豐富的種類(lèi)對(duì)應(yīng)各種工業(yè)應(yīng)用：
．從單片連接器（卡片邊緣）過(guò)渡到雙片連接器．符合全球性需求．
．采用雙接觸方式．保持高度可旅性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低價(jià)格
．通過(guò)FEM 解析．實(shí)現(xiàn)Low Insertion Force （低插入力）。
．可與本公司的XCZ 、XC6 系列咬合：
．標(biāo)準(zhǔn)品符合UL 規(guī)格（文件NO.E103202 ）、CSA 規(guī)格
采購(gòu)指南
更多>>- 既買(mǎi)又造：Meta在依賴巨頭芯片的同時(shí)加速自研進(jìn)程
- 全球首個(gè)！華為攜手中國(guó)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)40萬(wàn)5G站點(diǎn)智能體規(guī)模部署
- 自由現(xiàn)金流激增17%！SABIC 2025年凈利21億，擬派發(fā)45億股息
- 全球同步上市：Emerson NI 新一代 PXI 硬件套件通過(guò) e絡(luò)盟等渠道正式開(kāi)售
- 深耕機(jī)器人賽道：研華科技以標(biāo)準(zhǔn)化視覺(jué)集成方案撬動(dòng)萬(wàn)億市場(chǎng)
- Qt Group 攜手高通：預(yù)先優(yōu)化框架加速未來(lái)工廠邊緣 AI 設(shè)備開(kāi)發(fā)
- TDK設(shè)立亞太區(qū)域總部：?jiǎn)⒂糜《劝嗉恿_爾與新加坡“雙城”架構(gòu)
- 融合“連接”與“感知”：廣和通在MWC 2026開(kāi)啟精準(zhǔn)定位驅(qū)動(dòng)的智聯(lián)新時(shí)代
特別推薦
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
技術(shù)文章更多>>
- 告別“代理”負(fù)擔(dān)：Akamai 與 NVIDIA 聯(lián)手為老舊工業(yè)設(shè)備提供硬件隔離保護(hù)
- 被誤導(dǎo)的決策者：警惕將 Token 消耗視為 AI 成功指標(biāo)
- Pickering 新利器：Test System Architect 免費(fèi)上線，測(cè)試架構(gòu)設(shè)計(jì)從此可視化
- 加速邁向USB-C時(shí)代：REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化高性能電池系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
- IAR擴(kuò)展嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，推出面向安全關(guān)鍵型應(yīng)用的長(zhǎng)期支持（LTS）服務(wù)
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲(chǔ)器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
