電解銅箔的機遇與挑戰(zhàn)：
- 中科英華增資子公司的高檔電解銅箔工程（二期）項目
- 高檔電解銅箔生產(chǎn)規(guī)模將走向世界的前茅
電解銅箔的市場數(shù)據(jù)：
- 2010年上半年銅箔產(chǎn)品營業(yè)收入9442萬
- 同期相比增長45.18%
據(jù)了解，此次項目建成后，將會促使高檔電解銅箔生產(chǎn)規(guī)模走向世界的名列前茅，也將會是成本最低、在我國市場占有率最高，同時技術(shù)能力和產(chǎn)品質(zhì)量具有國內(nèi)先進水平的全球高檔銅箔制造中心之一。
高檔銅箔主要用于制作計算機，電訊設(shè)備用的覆銅板以及用于鋰電子電池等產(chǎn)品的制造。高檔銅箔市場前景廣闊，當(dāng)前國內(nèi)處于供不應(yīng)求狀態(tài)。隨著我國電子工業(yè)的快速發(fā)展，電路板的市場需求越來越大，電解銅箔的市場也隨之水漲船高，大有日新月異之勢。據(jù)半年報顯示，2010年上半年，電子信息材料實現(xiàn)了營業(yè)收入 11529萬元，比上年同期增長了77.25%；其中銅箔產(chǎn)品營業(yè)收入9442萬，與上年同期相比，增長45.18%。有理可退，中科英華只要抓住當(dāng)前發(fā)展機遇，繼續(xù)走在世界前列，高檔電解銅箔市場將會有飛躍發(fā)展。
