- 存儲(chǔ)容量在1Gb-8Gb
- 工作溫度范圍在-40℃至85℃
- 48引腳TSOP封裝
- 標(biāo)準(zhǔn)NAND信號接口和指令集
- 10年使用壽命
- 車載信息娛樂
- 機(jī)頂盒/電視
- 無線通信基站
Spansion近日宣布，開始提供采用40nm級浮柵工藝的3.0V單層單元(SLC) 1Gb、2Gb和4Gb NAND閃存系列樣品，相應(yīng)的1.8V系列樣品將于2012年底出貨。與多層單元（MLC）的通用存儲(chǔ)SSD相比，SLC適于車載信息娛樂、機(jī)頂盒/電視等及無線通信基站的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
SLC NAND的主要特點(diǎn)為：存儲(chǔ)容量在1Gb-8Gb；25μs隨機(jī)存取，25ns順序存取，200μs編程速度，10萬次寫入周期；1位錯(cuò)誤校正碼(ECC)；工作溫度范圍在-40℃至85℃；10年使用壽命。
其他特點(diǎn)還有：48引腳TSOP封裝；標(biāo)準(zhǔn)NAND信號接口和指令集；FFS閃存文件系統(tǒng)軟件。
Spansion市場總監(jiān)曾子干解釋稱：“無線通信基站經(jīng)過1年左右就將對1.8 V的SLC NAND閃存有市場需求，而汽車電子由于嚴(yán)的苛可靠性要求，1-3年后才會(huì)有此類需求。從容量看，1Gb是目前汽車電子市場的主流需求。”
他還透露了2017年前的SLC NAND產(chǎn)品規(guī)劃，出于降低成本考慮，現(xiàn)在采用40nm級浮柵工藝的1Gb-8Gb SLC NAND，將在2012年底發(fā)展至30nm級工藝，并在2014年進(jìn)一步升級至20nm級。
