【導(dǎo)讀】MEMS制造商Discera公司宣布，該公司已開發(fā)出一款尺寸與成本大幅縮減的 MEMS PCIe 頻率產(chǎn)生器方案，不但能克服對(duì)于石英晶體的需求，同時(shí)也是市場(chǎng)上唯一具有雙輸出的 MEMS 解決方案。
針對(duì) PCI-Express 接口所需的超低抖動(dòng)與高訊號(hào)完整性要求通常必須采用一種可控制溫度的石英晶體，以驅(qū)動(dòng)精確的頻率產(chǎn)生器。根據(jù)Discera公司指出，透過采用一款尺寸與成本縮減的 MEMS 解決方案，即能克服對(duì)于石英晶體的需求。
Discera公司宣稱其 MEMS PCIe頻率產(chǎn)生器比標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體解決方案尺寸更小，成本也更低；此外，Discera公司CEO Bruce Diamond表示，“根據(jù)我們的競(jìng)爭(zhēng)分析，這同時(shí)也是目前市場(chǎng)上唯一具有雙輸出的 MEMS 解決方案。”
這款 MEMS 組件 DSC557-03 據(jù)稱可提供100MHz差分輸出頻率(XO)、低至0.15ps的低相位抖動(dòng)；此外，在高達(dá)125℃的溫度下仍可達(dá)到10ppm的穩(wěn)定度。
Discera指出，該 MEMS 組件設(shè)計(jì)無(wú)需再額外使用石英晶體、電容器與調(diào)諧電阻，因而可為通訊、儲(chǔ)存與連網(wǎng)裝置大幅節(jié)省空間；此外，它還比石英晶體的功耗更低25%以及更低65%的抖動(dòng)。
采用16接腳的 DSC557-03 現(xiàn)已可供貨，可取代普遍使用的石英晶體；14接腳 QFP封裝組件的占位面積更縮減77%。
