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多層電路板的電鍍工藝
本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結構等三方面來探討其基本原理并謀求因應策略。
2008-11-04
電鍍 鍍銅 巨觀 微蝕 微結構 測試工作坊
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電子組件的波峰焊接工藝
本文主要講了波峰焊接工藝中的幾個應該注意的問題。
2008-11-04
波峰焊接 焊料 冷卻 測試工作坊
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歌爾聲學：手機市場不確定性難改公司高增長趨勢
歌爾聲學三季度實現銷售收入3.12億元，同比增長75%。由于公司消費類電聲產品去年年初才開始量產，大部分銷售收入都在下半年實現，所以去年下半年的基數較大，導致今年第三季度銷售收入同比增幅相對于上半年水平有所下降。三季度公司實現凈利潤3400萬元，同比增長53%。前三季度已經實現凈利潤8394萬...
2008-11-03
電聲元器件 藍牙耳機
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低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展
本文介紹了LTCC產業概況，LTCC的技術特點，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
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高振動石英晶體振蕩器
本文主要介紹了高振動石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優點，接著給出了在設計耐強振動系統時的數點建議。
2008-11-03
高振動石英晶體振蕩器 小尺寸
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高效能石英振蕩器的選擇
本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎的鎖相回路架構的優點，接著分析可選擇式控制斜率簡化壓控石英振蕩器的設計，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎的振蕩器比現有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550
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波峰焊工藝控制“虛焊”
本文分析了波峰自動焊接技術的虛焊問題。
2008-11-03
波峰 后期失效 焊點 虛焊 測試工作坊
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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
本文詳細的介紹了表面貼裝焊接的不良原因和防止對策。
2008-11-03
焊接 潤濕不良 橋聯 裂紋 焊料球 吊橋 測試工作坊
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無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性
為尋求在電子封裝工業中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國際上對無Pb釬料進行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無Pb釬料，具有剪切強度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點。本文全面而系統地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無鉛焊料和多種基板及器件...
2008-11-03
無鉛焊料 可靠性 焊點 測試工作坊
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