-
MEMS振動監(jiān)控：從加速度到速度
MEMS加速度計終于達到了能夠測量廣泛機器平臺振動的階段。其最近的能力進步，加上MEMS加速度計已有的相對于傳統(tǒng)振動傳感器的諸多優(yōu)勢（尺寸、重量、成本、抗沖擊性、易用性），促使一類新興的狀態(tài)監(jiān)控(CBM)系統(tǒng)開始使用MEMS加速度計。
2018-03-27
MEMS 振動監(jiān)控 加速度
-
采用SPI接口的模擬開關提高通道密度
設計一個要求高通道密度的系統(tǒng)時，例如在測試儀器儀表中，電路板上通常需要包括大量開關。當使用并行接口控制的開關時，控制開關所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號的串行轉并行轉換器會占用很大比例的板空間。
2018-03-23
SPI接口 模擬開關 通道密度 ADGS1412
-
ASMI中國業(yè)務開發(fā)總監(jiān)徐來：預計2018年中國業(yè)績將增長3倍
"以前的 ASMI 一直專注于技術研發(fā)，但從去年開始，公司調整了市場策略，開始加強市場拓展和客戶服務。因此，我們預計 2018 年 ASMI 在中國市場將取得去年 3 倍的市場銷售表現(xiàn)。"ASMI 中國業(yè)務開發(fā)總監(jiān)徐來表示。
2018-03-19
ASMI 晶圓廠
-
選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮
為了提供更多的功能，芯片變得越來越大，但是相反，封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求，新的候選封裝技術既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。
2018-03-16
產業(yè)前沿 系統(tǒng)級封裝 IGBT 功率器件 制造工藝/封裝
-
開關電源EMC過不了？PCB畫板工程師責任大了！
說起開關電源的難點問題，PCB布板問題不算很大難點，但若是要布出一個精良PCB板一定是開關電源的難點之一（PCB設計不好，可能會導致無論怎么調試參數(shù)都調試布出來的情況，這么說并非危言聳聽）原因是PCB布板時考慮的因素還是很多的......
2018-03-16
技術實例 EMC/EMI/ESD PCB設計
-
RF MEMS國內外現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
概述基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統(tǒng)）技術的各類射頻RF（ Radio Frequency）無源器件及微小型單片集成系統(tǒng)的概念與內涵及其應用市場，重點介紹RF MEMS電容電感、開關、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結構、天線、片上集成微納系統(tǒng)等的國內外研究現(xiàn)狀、典型研究成果和產...
2018-03-15
RF-MEMS MEMS 微機電系統(tǒng) 現(xiàn)狀及趨勢
-
全球化規(guī)模的PCB綜合服務商NCAB介紹
3月14日，一年一度的慕尼黑電子展（electronica China 2018）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為電子行業(yè)最重要的展會之一，慕尼黑電子展以“智向未來”為主題，針對無人駕駛、人工智能、5G、智能電表，以及工業(yè)4.0、智慧工廠、物聯(lián)網等熱門領域，全方位展示電子產業(yè)鏈的各個關鍵環(huán)節(jié)，包括了集成電...
2018-03-14
PCB NCAB
-
2018集成電路&核心元件創(chuàng)新應用及渠道高層交流座談會在杭州舉辦
為推動中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新，幫助本土的集成電路企業(yè)與授權分銷渠道對接，CEDA攜手合作伙伴于3月12日下午1點-5點在國家集成電路設計杭州基地舉辦CEDA春茗暨2018集成電路&核心元件及渠道高層交流座談會。
2018-03-13
集成電路 核心元件 交流座
-
在僅有零點電阻和電容可調節(jié)的情況下設計PLL濾波器
如參考文獻中所描述，可采用標準過程來確定鎖相環(huán)(PLL)中二階環(huán)路濾波器的R0、C0 和CP 數(shù)值。它采用開環(huán)帶寬(ω0)和相位裕量(?M)作為設計參數(shù)，并可擴展至三階環(huán)路濾波器，從而確定R2 和C2（圖1）。該過程可直接解出CP，然后推導出其余數(shù)值。
2018-03-13
電阻 電容 PLL濾波器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 新技術重塑生活，新場景驅動未來——CITE2026將于4月盛大啟幕
- 熱成像哪個牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術競賽
- SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 從工具到平臺：如何化解跨架構時代的工程開發(fā)和管理難題
- 村田提供《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務器的供電網絡技術指南》 助力數(shù)據(jù)中心電力穩(wěn)定化
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
