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首爾半導體在全球LED市場中位列四強
全球LED供應商首爾半導體宣布，該公司以高達3.01億美元的銷售額，在全球LED市場中名列第四。這項排名源自市場調研公司Strategies Unlimited近期發布的一份名《2010年高亮度LED市場回顧與展望》的市場深度報告。
2010-07-29
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分析師稱：全球半導體業Q2結果上升9.4%
分析師MikeCowan預測6月實際的全球半導體銷售額為282.91億美元，相當于三個月平均值為252.3億美元。 按全球半導體貿易統計組織WSTS的數字，全球半導體Q2的結果總計為756.9億美元，相比Q1上升9.4%,或者與去年同期相比提高44.3%.
2010-07-28
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全球智能手機第二季出貨同比增43%達6000萬部
市場調研公司Strategy Analytics日前發表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發展
2010-07-27
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2010年全球半導體制造裝置市場規模將達325億美元
國際半導體制造裝置材料協會（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美國舊金山舉行）上，發布了半導體制造裝置市場預測。2010年全球半導體制造裝置市場規模將達325億美元，臺灣和韓國將占一半以上
2010-07-22
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世界杯踢活美國移動視頻市場
據iSuppli公司的市場研究合伙人Screen Digest，美國足球隊本次世界杯上表現出色，激發了美國體育迷對世界杯的熱情，幫助激活了美國手機視頻服務市場，預計推動2010年用戶增長12.7%。
2010-07-19
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SEMI：2010年半導體設備市場將達325億美元 中國大陸增長138%
SEMI近日在SEMICON West展會上發布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告，根據該報告2010年半導體設備銷售額將達到325億美元。
2010-07-19
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意法半導體（ST）縮小電涌保護器件尺寸
保護IC的全球領導廠商意法半導體推出創新的電涌保護芯片，通過將額定電涌能量吸收能力擴展到最大工作溫度，新產品有助于降低電子設備電涌保護器件的尺寸和成本。而市場現有競爭產品的保護性在工作溫度超過25°C時會大幅降低。
2010-07-16
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2010年中國（成都）電子展開幕典禮
2010年中國（成都）電子展（CEF West)在成都世紀城新國際會展中心開幕，這是中國電子展系列展覽連續第二年登陸四川成都。400余家來自國內外的高新電子元器件、電子材料、制造設備、測試/測量設備等方面的高新企業前來參展，參觀者更是踴躍如潮。展會主辦單位中國電子器材總公司副總經理陳雯海表示：“四川省是繼珠三角、長三角、環渤海之后的第四大電子信息產業基地，擁有軍工、裝備制造和廣電等傳統優勢工業，隨著西部大開發的深化，電子產業鏈正向西部轉移，促進西部電子信息產業乃至整個工業的升級，使得無論在技術研發還是在生產制造方面，都讓許多沿海企業和境外企業看到了其中巨大的機遇。這也是中國（成都）電子展能夠吸引到90%以上省外、國外高新企業前來展示和交流的原因。”
2010-07-15
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2010年中國（成都）電子展勝利閉幕
業內普遍看好的2010年中國（成都）電子展（CEF West)已于9月9日在成都世紀城新國際會展中心勝利閉幕，展會為期三天，參展商近400家，共接待觀眾10748人，達到12099人次，包括來自成都、綿陽、德陽、樂山、重慶等地，從事航空航天、工業過程控制、機械制造、汽車制造、通信廣電等行業的專業觀眾，其中VIP參觀團就多達600人。
2010-07-15
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HARTING的Han- Yellock?再添一獎
自德資雅迪技術集團的Han-Yellock?連接器推出市場以來，該連接器已獲得兩本專業刊物的獎項。除獲得商業雜志“ke Konstruktion & Engineering”的獎勵外，“Elektronikjournal”雜志也把雅迪首創的新產品選為其“當月產品”。
2010-07-13
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5月份全球半導體銷售額達到246億5000萬美元
美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）統計的數字顯示，2010年5月的全球半導體銷售額為246億5000萬美元（3個月的移動平均值，以下相同）。比在單月銷售額中創下歷史新高的2010年4月增加了4.5％，連續2個月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
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太陽能光伏行業對封裝材料需求前景光明
隨著太陽能行業的增長，對封裝材料的需求也在增加，封裝材料是應用于防止對敏感電子設備造成損害而使用的保護屏障。據全球咨詢機構 Frost＆Sullivan公司的研究分析，全球封裝材料市場的年價值約為20億美元（16億歐元），主要應用在建筑、汽車和太陽能行業。雖然太陽能行業是最小的使用部門，但它在較長遠時期內或許具有光明的前景。2009年光伏封裝材料部門價值約3.54億美元。
2010-07-09
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