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90E46：IDT推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的單相電能計(jì)量SoC
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問(wèn)題
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布兩款專(zhuān)門(mén)針對(duì)Consumer Electronics Association的3D電視主動(dòng)式眼鏡紅外同步CEA-2038標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的紅外接收器，以解決主動(dòng)式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問(wèn)題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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FASTON：TE Connectivity擴(kuò)展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線(xiàn)
泰連電子（TE Connectivity，簡(jiǎn)稱(chēng)TE）近日宣布，其AMPLIVAR產(chǎn)品線(xiàn)又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無(wú)焊漆包線(xiàn)端接和快速簡(jiǎn)單組件連接成為可能。這種獨(dú)特設(shè)計(jì)適用于任何漆包線(xiàn)圈組件，如電動(dòng)機(jī)、水泵、風(fēng)扇、壓縮機(jī)內(nèi)的線(xiàn)圈組件。該新產(chǎn)品還有諸多優(yōu)點(diǎn)，如可幫助減少人力、提高生產(chǎn)率、節(jié)約材料，以及提供更高質(zhì)量、更節(jié)能的端接。
2012-03-22
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TE電路保護(hù)部推出改版后的中文網(wǎng)站
TE電路保護(hù)部近日推出其新中文網(wǎng)站，其改版和內(nèi)容更新都專(zhuān)為提供一個(gè)有吸引力的、用戶(hù)友好的網(wǎng)站而設(shè)計(jì)，可使訪問(wèn)者能夠輕松而直觀地訪問(wèn)到相關(guān)信息。除改進(jìn)了導(dǎo)航工具外，網(wǎng)站現(xiàn)提供許多便利的特色功能和新的服務(wù)。
2012-03-22
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IRS2334x：IR推出600V IC適合節(jié)能反相電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，適用于節(jié)能家電及工業(yè)應(yīng)用中的反相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
2012-03-22
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FDMF6708N：飛兆半導(dǎo)體提供第二代XS?DrMOS系列
Ultrabook?設(shè)備和筆記本等應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員面臨降低電源設(shè)計(jì)中電感高度的挑戰(zhàn)，以滿(mǎn)足更薄的低側(cè)高終端系統(tǒng)要求。有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N，這是經(jīng)全面優(yōu)化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案，用于大電流、高頻率同步降壓DC-DC應(yīng)用。FDMF6708N集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC、兩個(gè)功率MOSFET和一個(gè)自舉肖特基二極管，采用熱性能增強(qiáng)型6x6mm2 PQFN Intel? DrMOS v4.0標(biāo)準(zhǔn)封裝。
2012-03-22
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4G/LTE局端設(shè)備青睞LSI下一代Axxia平臺(tái)的7大理由
今天基于移動(dòng)終端（如智能手機(jī)和平板電腦）的社交網(wǎng)絡(luò)、電子郵件、視頻播放和視頻會(huì)議等應(yīng)用正在推動(dòng)4G/LTE移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)，這將在全球范圍內(nèi)為通信OEM/ODM帶來(lái)一波對(duì)更高性能的4G/LTE局端設(shè)備的采購(gòu)熱潮。同時(shí)，由于終端需求的多樣性，4G網(wǎng)絡(luò)端設(shè)備(如無(wú)線(xiàn)基站、移動(dòng)回程、接入網(wǎng)關(guān)、交換機(jī)和路由器)需要具備足夠的智能，它可用于判斷流量、識(shí)別病毒和應(yīng)用，并在恰當(dāng)?shù)臅r(shí)間提供恰當(dāng)?shù)膬?nèi)容，以實(shí)現(xiàn)諸如移動(dòng)視頻等實(shí)時(shí)服務(wù)。
2012-03-21
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Opera TV 解決方案現(xiàn)可支持 MIPS? 架構(gòu)
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，已與 Opera Software 攜手將功能強(qiáng)大的 Opera 設(shè)備軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 帶到 MIPS? 處理器架構(gòu)。以這項(xiàng)合作為基礎(chǔ)，Opera TV Store 和支持 WebGL? 的 Opera TV 瀏覽器現(xiàn)在都可在 MIPS-Based? 數(shù)字電視、機(jī)頂盒和其他數(shù)字家庭設(shè)備上運(yùn)行。
2012-03-21
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BAV99BRV/LP：Diodes推出微型高速開(kāi)關(guān)二極管
Diodes Incorporated 推出一系列占板面積小、采用低剖面封裝的高速開(kāi)關(guān)二極管，有助大幅降低器件數(shù)量及電路板面積。新品系列除具備75V、80V及85V的額定擊穿電壓 (Breakdown Voltage) 外，更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3及DFN2020-6封裝，以供顧客選擇。
2012-03-21
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艾法斯和7Layers就LTE設(shè)備驗(yàn)證展開(kāi)合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）與跨國(guó)工程與測(cè)試中心集團(tuán)7Layers攜手，為L(zhǎng)TE測(cè)試市場(chǎng)提供了一種高性?xún)r(jià)比的測(cè)試系統(tǒng)，它用于評(píng)估具備LTE能力的終端或芯片組和LTE網(wǎng)絡(luò)及通用集成電路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
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SAFC Hitech? 開(kāi)設(shè)臺(tái)灣新廠 擴(kuò)張高亮度LED 前驅(qū)體全球產(chǎn)能
Sigma-Aldrich? 公司集團(tuán)旗下的SAFC Hitech?近日藉由投資數(shù)億臺(tái)幣的臺(tái)灣高雄新廠設(shè)施落成，來(lái)強(qiáng)調(diào)承諾開(kāi)發(fā)亞太電子市場(chǎng)。新廠占地270, 000 平方英尺，大幅增加了該廠量產(chǎn)的高亮度LED (HBLED) 所使用的高品質(zhì)三甲基鎵 (TMG) 、三乙基鎵 (TEG) 和三甲基銦 (TMI) 的產(chǎn)能。該廠也將繼續(xù)為硅半導(dǎo)體市場(chǎng)制造原子層沉積 (ALD) 和化學(xué)氣相沉積 (CVD) 的前驅(qū)體，并提供亞太地區(qū)分裝及技術(shù)的服務(wù)和支援。
2012-03-20
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TL3：Vishay推出新款TANTAMOUNT?表面貼裝模壓片式鉭電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新的TL3系列TANTAMOUNT?表面貼裝模壓片式鉭電容器---TL3。該電容器是行業(yè)首款具有低至0.005CV的漏電流(DCL)標(biāo)準(zhǔn)，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠大幅延長(zhǎng)便攜設(shè)備中電池的工作時(shí)間。
2012-03-20
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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