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5G和Wi－Fi 6融合無線通信解決方案
5G和Wi-Fi是針對不同應用需求所開發的通信技術，看似針對不同的市場與需求，但其實彼此之間具有互補性，若能夠將5G和Wi-Fi技術相結合，將能夠發揮5G和Wi-Fi技術各自的優勢，并藉此擴大應用領域與市場。本文將為您介紹5G和Wi-Fi技術的最新發展與5G CPE（Customer Premises Equipment，用戶駐地設備）的應用模式，以及由艾睿電子、Nordic等公司推出的相關解決方案。
2024-02-08
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意法半導體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產品輕松擁有驚艷圖效
意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區，以節省外部存儲芯片。新產品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠實現的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。
2024-02-05
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
2024年1月26日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數據、系統和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。
2024-01-27
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意法半導體公布2023年第四季度和全年財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2023年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
2024-01-26
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意法半導體與 Sphere Studios 聯合打造全球最大的電影攝影機圖像傳感器
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與Sphere娛樂有限公司（紐約證券交易所代碼：SPHR）共同公布了為 Sphere的Big Sky攝影系統開發的世界上最大的影像傳感器的最新細節。Big Sky 是一個突破性的超高分辨率專業攝影系統，用于為拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere公司拍攝影像。
2024-01-19
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應對近地軌道（LEO）衛星通信系統設計挑戰
人們對商業空間衛星系統的興趣和投資與日俱增。自 2021 年以來，私人投資者已向太空相關公司注入了逾 235 億美元的私營部門資金，SpaceX 和 Amazon（Kuiper）等科技巨頭也啟動了太空計劃以增加全球寬帶接入。長期以來，衛星通信一直用于語音通信、國防和太空探索；然而，近地軌道（LEO）衛星的推出和普及，降低了發射衛星的資金門檻，并為新的用例提供了機會。這種經濟效益歸因于兩個因素：1、衛星的大小—SpaceX 公司最新的 Starlink LEO 衛星只有餐桌那么大；2、多顆 LEO 衛星可以同時發射。雖然 LEO 使衛星通信系統在經濟上更具可行性，但它們也帶來了復雜性，即要求工程師應對更高的多普勒頻移、干擾和網絡復雜性。
2024-01-19
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意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護神
在設計和部署適應惡劣汽車環境的先進解決方案時，設計人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統性能，但對系統韌性和實時反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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意法半導體公布新的公司組織架構
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
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超結MOS/IGBT在儲能變流器(PCS)上的應用
儲能變流器，又稱雙向儲能逆變器，英文名PCS(Power Conversion System)，是儲能系統與電網中間實現電能雙向流動的核心部件，用作控制電池的充電和放電過程，進行交直流的變換。
2024-01-09
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百家跨國公司看中國丨意法半導體曹志平：持續完善在華產業鏈部署
在化合物半導體發展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關器件在新能源汽車上應用落地，ST在碳化硅器件市場占據著優勢份額。據ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導體公布2023年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財務數據。
2024-01-08
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關于電阻溫度系數、測量和結構影響 這篇文章說透了
電阻溫度系數（TCR 或 RTC）是上述缺陷的熱能因素的特征。假設晶粒結構沒有因極端脈沖/過載事件導致的高溫而改變，則當溫度恢復到參考溫度時，這種電阻變化帶來的影響是可逆的。對于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產品，這將是一個導致電阻合金超過 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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