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從“高速”到“穩定”：極細同軸線束如何釋放AI+FPGA視覺的完整潛能
在智能視覺與邊緣計算迅猛發展的今天，將AI推理與FPGA加速相結合的視覺系統，已成為工業檢測、自動駕駛、無人機以及智能監控等領域的核心技術方向。隨著圖像傳感器的分辨率與幀率持續提高，數據傳輸速率的穩定性以及線束設計質量，日益成為影響系統性能充分發揮的關鍵要素之一。在此背景下，極細同軸線束（Micro Coaxial Cable）憑借其高帶寬、低損耗以及柔韌小巧的物理特性，正逐漸成為AI與FPGA結合的視覺加速方案中高速信號互連的理想選擇。
2025-10-21
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2025 年將達 83.7 億美元！Altera Agilex 家族量產、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龍頭 Altera 近期動態與行業前景：銀湖資本收購其 51% 股權，英特爾保留 49%；Agilex 3 全系列量產、Agilex 7 將量產，2026 年推 Agilex 5D，還發布 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市場預計達 83.7 億美元，受 AI 等驅動增長。Altera Agilex 系列各有優勢，新軟件設計效率大幅提升，同時布局機器人市場，未來將打造全棧式 FPGA。?
2025-10-14
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貿澤電子擴展嵌入式AI硬件陣營：多款專用處理器與加速器新品上線
隨著人工智能（AI）與機器學習（ML）技術在物聯網、醫療、工業自動化等領域的深度滲透，市場對高效嵌入式計算硬件的需求持續攀升。為滿足這一趨勢，全球電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）正加速擴展其針對機器學習優化的專用處理器與加速器產品組合，為工程師提供從低功耗微控制器到高性能FPGA的多元化選擇。
2025-07-29
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從發明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創新 40 周年
今年是首款商用現場可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。
2025-06-04
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基于賽靈思、紫光芯片開發的FPGA高速通信開發板，適用于圖像處理、工業控制場景
本周我愛方案網上新：紫光同創Logos系列（PGL50H-6IFBG484）高性能核心板、Xilinx XC7A35T圖像處理FPGA開發板，它們都是即插即用的方案PCBA，非常方便工程師開發設計。
2025-04-07
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利用高精度窗口監控器有效提高電源輸出性能
人們對電池供電的便攜式小工具和器件的需求量大增，數字電路的能耗成為一個重要的關注點。計算和處理變得越來越復雜，需要速度更快的器件，例如現場可編程門陣列(FPGA)和其他處理芯片。復雜的處理需要更高的功率，這反過來又會導致高速運行的芯片發熱。如圖1所示，器件尺寸的工藝技術正微縮至納米級別，為了優化器件的處理速度并延長使用壽命，必須相應地降低其工作電壓3。
2025-03-27
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利用創新FPGA技術：實現USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
USB技術的開發面臨著獨特的挑戰，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設計限制之間取得平衡。
2025-01-24
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如何防止掉電狀況下的系統出錯？
嵌入式系統等需要進行大量計算和數據處理的應用，通常使用微控制器、微處理器和現場可編程門陣列(FPGA)等器件來執行復雜的計算例程，因為這些器件具有多功能性、高速度和靈活性。然而，這些推薦使用的器件也存在限制和不同的電源要求，如果在系統開發的早期階段未加考慮，系統的性能和可靠性可能會受影響。其中一個限制是掉電狀況下系統可能出現故障。當電源電壓降至最低工作電壓以下時，微控制器可能會發生故障并導致系統出錯。幸運的是，電壓監控器專門設計用于解決這個問題。
2025-01-17
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數據分析
數據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技（AWS）最新發布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創新的數據分析加速技術，為云原生數據分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
在半導體領域，微控制器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產品一直在不斷添加新“技能”，以適應市場環境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發現其早已不再是一顆傳統意義上簡單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內核以及豐富外設功能模塊的SoC。
2024-12-25
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，滿足數據密集型工作負載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。
2024-11-13
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深入了解數字音頻接口TDM在軟硬件配置中的問題
在 PCB 板內的音頻設計時，很多時候都是以模擬信號作為前后輸入輸出，但是板內更多是以數字信號為主，例如我們可以看到各種 aux、同軸、蓮花口等信號輸入。只要音頻需要進行處理，一般都是需要轉成數字信號來進行的，比如當我們在用 FPGA、DSP、單片機等系統時。大多數情況下，簡單 2 通道的實現在軟硬件上還是比較簡單，但是上升到 TDM8 以上，很多客戶就會面臨穩定性的問題。接下來將分兩個板塊——軟件和硬件，為大家說明如何有效規避這些風險。
2024-09-02
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