-
開發嵌入式系統 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優點、缺點以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產品，供讀者參考。
2024-08-01
-
RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數十MHz內，而數字內容很少，幾乎不存在。電路的數字部分主要涉及如何將數據傳輸到數字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
-
為邊緣 AI 節點供電：邊緣 AI 對供電系統設計的影響
邊緣 AI 是將 AI 模型直接部署在位于網絡邊緣的設備上；此舉可通過采用設備上的處理功能來實現低延遲響應，從而減少對云計算的依賴。若將邊緣 AI 添加到物聯網系統（構成 AIoT（人工智能物聯網）系統的組合）中，則還可以分析傳感器數據、識別模式、得出推論并在本地層面做出決策，從而盡量減少數據過載；然后，只需要通過網關傳輸相關結果。邊緣 AI 可以最大限度地減少傳入和傳出云端的數據，優化帶寬利用并適應微控制器和 FPGA 等資源受限的邊緣設備。
2024-07-05
-
高分辨率低功耗圖像傳感器，工業5.0進階應用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數據，僅輸出用于決策的元數據。
2024-06-17
-
采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
-
面向現代視覺系統的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數據，僅輸出用于決策的元數據。
2024-05-28
-
嵌入式系統的微處理器選擇
任何一個電子系統都需要一個微處理器（MPU）內核，當然也有些系統會選擇微控制器（MCU），或是數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA），甚至是單片機（SBC）來負責系統的計算與控制工作，以下將為您進行微處理器等相關產品的概要介紹。
2024-05-06
-
BYO、FPGA開發板與商用，一文詳解各類原型驗證
幾十年來，數字芯片設計復雜度不斷攀升，使芯片驗證面臨資金與時間的巨大挑戰。在早期，開發者為了驗證芯片設計是否符合預期目標，不得不依賴于耗時的仿真結果或是等待實際芯片生產（流片）的成果。無論是進行多次仿真模擬還是面臨流片失敗，都意味著巨大的時間和金錢成本。
2024-03-29
-
為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設計的痛點？
在設計 USB 電源以及電子系統和子系統（包括 IC、特定應用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時，設計人員會不斷尋找方法來提高效率，同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內提供穩定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時，還必須滿足應用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動。
2024-03-15
-
利用FPGA進行基本運算及特殊函數定點運算
FPGA以擅長高速并行數據處理而聞名，從有線/無線通信到圖像處理中各種DSP算法，再到現今火爆的AI應用，都離不開卷積、濾波、變換等基本的數學運算。但由于FPGA的硬件結構和開發特性使得其對很多算法不友好，之前本人零散地總結和轉載了些基本的數學運算在FPGA中的實現方式，今天做一個系統的總結歸納。
2024-02-21
-
如何用內部邏輯分析儀調試FPGA？
進行硬件設計的功能調試時，FPGA的再編程能力是關鍵的優點。CPLD和FPGA早期使用時，如果發現設計不能正常工作，工程師就使用“調試鉤”的方法。先將要觀察的FPGA內部信號引到引腳，然后用外部的邏輯分析儀捕獲數據。然而當設計的復雜程度增加時，這個方法就不再適合了，其中有幾個原因。第一是由于FPGA的功能增加了，而器件的引腳數目卻緩慢地增長。因此，可用邏輯對I/O的比率減小了，參見圖1。此外，設計很復雜時，通常完成設計后只有幾個空余的引腳，或者根本就沒有空余的引腳能用于調試。
2024-02-04
-
實現最高效的數據轉換：深入了解Achronix JESD204C解決方案
長期以來，Achronix為不同行業的數據密集型和高帶寬應用提供了創新性的FPGA產品和技術，并幫助客戶不斷打破性能極限。其中一些應用需要與先進的模擬/數字轉換器（ADC）和數字/模擬轉換器（DAC）進行對接——可由JESD204C完美地完成這項任務。
2023-12-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 新技術重塑生活，新場景驅動未來——CITE2026將于4月盛大啟幕
- 熱成像哪個牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術競賽
- SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 從工具到平臺：如何化解跨架構時代的工程開發和管理難題
- 村田提供《優化下一代數據中心 AI 服務器的供電網絡技術指南》 助力數據中心電力穩定化
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
