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Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年11月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司的VEML3328（正貼）和VEML3328SL（側貼）RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎年度傳感器獎。與上一代器件相比，獲獎傳感器具有更好的線性度和更高的靈敏度，以及包括紅外（IR）通道在內的各種新功能，適用于數碼相機自動白平衡和色偏校正，自動LCD背光調節，以及主動監控物聯網（IoT）和智能照明的LED色彩輸出等應用。
2020-11-17
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TE榮獲2020年度ASPENCORE全球電子成就獎
上海——2020年11月16日——全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity（TE）近日宣布TE散熱橋I/O連接器榮獲ASPENCORE 2020年度全球電子成就獎。該產品具有出色的散熱性能、靈活性、創新性，以及杰出的行業影響力，因而被評為“年度高性能無源/分立器件”。
2020-11-16
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如果把研發外包的話……工業產品云端協同研發效果幾何？
上世紀80年代，個人電腦制造商IBM為了出售更多的個人PC，采用分包商策略，將許多技術外包給了第三方廠商，其中，操作系統交予Microsoft，而芯片供應給了Intel，由此也造就了IT界兩大巨頭，并帶來了整個行業的興起與繁榮。
2020-11-13
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貿澤與音頻芯片創新業者ESS Technology簽署全球分銷協議
2020年11月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與音頻芯片行業的知名供應商ESS Technology簽署了全球分銷協議。簽約之后，系統設計人員便可輕松獲取ESS面向家用、移動、汽車和發燒友市場的各種音頻芯片產品組合。
2020-11-12
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安森美與Theta Power Systems International就電機控制應用建立合作關系
2020年11月11日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) 與Theta Power Systems International建立了合作關系。 這項合作將使客戶能夠充分利用業界領先的電機控制技術和高性能半導體方案，以實現向無刷直流(BLDC)電機轉移的應用。
2020-11-11
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貿澤電子與Apex Microtechnology簽署全球分銷協議
2020年11月10日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與HEICO旗下知名大功率模擬元器件制造商Apex Microtechnology公司簽署了全球分銷協議。簽署此項協議后，貿澤開始分銷各種Apex放大器和參考元器件。
2020-11-10
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AntMicro開源DRAM控制器添加對RPC DRAM的支持
物聯網是從半導體技術的小型化中受益匪淺的領域之一，因為更多的計算能力可以被封裝到越來越小的設備中。由于體積縮小、功耗降低，各種設備（包括支持人工智能的設備）的應用方式在幾年前是不可能實現的。這一領域最令人興奮的發展之一是RPC（reduced pin count）DRAM的出現，這是一種小尺寸的存儲器，Antmicro已經開發了對開源內存控制器LiteDRAM的支持。
2020-11-05
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Vishay Asia榮獲北京西門子西伯樂斯電子2020年度供應商最佳支持獎
賓夕法尼亞、MALVERN —2020年10月30日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte. Ltd. 榮獲北京西門子西伯樂斯電子有限公司（以下簡稱：BSCE）頒發的2020年度供應商最佳支持獎。BSCE是西門子智能基礎設施領域全球最重要的研發和生產中心，長期專注于高性能的消防，暖通空調產品和系統的研發及生產。
2020-10-30
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NEC與ADI合作為Rakuten Mobile提供5G O-RAN大規模MIMO無線電方案
中國北京——2020年10月23日——NEC Corporation (NEC; TSE: 6701)與Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)日前宣布，雙方已協手為Rakuten Mobile設計出一款適用于5G網絡的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元采用ADI第四代寬帶RF收發器解決方案，可實現高精度的大規模MIMO，并且具有5G開放式vRAN（虛擬無線接入網）接口，可滿足Rakuten Mobile端到端全虛擬化云原生移動網絡的需求，通過3.7GHz大規模MIMO*1和數字波束成型技術*2實現高效的大容量傳輸。
2020-10-23
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針對OEM的ADAS開發指南
近年來，自動駕駛成為激起汽車行業集體熱情的少數話題。Google，Tesla和Uber等新興企業紛紛進場參與競爭，在網聯車開發，深度學習和數據分析等技術突破的推動下，汽車制造商和OEM競相提供全自動駕駛汽車。
2020-10-23
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QORVO聯合無線芯片組提供商和射頻前端供應商共同成立OpenRF聯盟
中國 北京，2020年10月21日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布，聯合其他領先的無線芯片組提供商和射頻前端供應商聯合成立OpenRF? (開放式射頻聯盟)。該聯盟致力于將多模式射頻前端和芯片組平臺的硬件和軟件功能互操作性擴展到 5G 時代，同時滿足客戶對開放式架構的需求。其創始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
2020-10-22
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95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
NTC是Negative Temperature Coefficient 的縮寫，NTC熱敏電阻就是指具有負溫度系數的熱敏電阻，它的阻值會隨著溫度的升高而降低。阻值隨溫度變化曲線如下圖：
2020-10-22
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