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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無(wú)縫隙填充。 PoweRFill是一個(gè)精湛的工藝技術(shù)，因?yàn)樗峭?lèi)流程速度的3倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設(shè)備設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)程度上新的級(jí)別。
2010-01-27
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PIDA：全球光電市場(chǎng)2010年可望成長(zhǎng)16%
根據(jù)光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)的分析，2009年全球光電市場(chǎng)持續(xù)受到全球金融風(fēng)暴的影響，又從2008年的4,220億美元，大幅衰退了23%，跌到3,235億美元，可謂創(chuàng)下有史以來(lái)最大的跌幅；更甚于1997年的亞洲金融風(fēng)暴和2000年的通訊市場(chǎng)泡沫化。預(yù)期全球光電市場(chǎng)將會(huì)于2010年反彈，成長(zhǎng)16%；亦高于以往的成長(zhǎng)率，然后再以10%左右逐年回升。
2010-01-26
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2013年消費(fèi)電子市場(chǎng)將增長(zhǎng)到3700億美元
2011年消費(fèi)電子市場(chǎng)有望將超過(guò)2008年的高收入水平。全球經(jīng)濟(jì)低迷的狀況決定了2010年將是一個(gè)恢復(fù)年，將比2009年的收入有所增加，并為進(jìn)一步增加奠定基礎(chǔ)。據(jù)iSuppli最新報(bào)告: "Consumer Electronics Market Sees a Happier Holiday"，2010年經(jīng)濟(jì)會(huì)穩(wěn)固地復(fù)蘇，消費(fèi)收入將從2008年的3348億美元增加到2013年的3707億美元。
2010-01-26
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風(fēng)力發(fā)電技術(shù)與功率半導(dǎo)體器件及控制系統(tǒng)
美國(guó)政府和歐洲各國(guó)政府都在大力支持可持續(xù)能源的生產(chǎn)。2003年，美國(guó)的風(fēng)力發(fā)電廠裝機(jī)總值達(dá) 16 億美元，預(yù)計(jì)到 2020 年，還將再增 10 萬(wàn) MW 的裝機(jī)容量，可滿足美國(guó)電力需求的 6%。美國(guó)還將在 Majave 沙漠的 Tehachapi 建立世界上最大的地面風(fēng)力發(fā)電場(chǎng)。但 2002 年的數(shù)據(jù)顯示，全球 90% 的新增容量還是在歐洲。
2010-01-11
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確保打印頭電源動(dòng)態(tài)輸出電壓的參考設(shè)計(jì)
本文給出了打印機(jī)電源管理的一些重要設(shè)計(jì)參數(shù)。所提供的參考設(shè)計(jì)給出了利用MAX15005電源控制器構(gòu)建SEPIC電路的解決方案，能夠?yàn)榇蛴☆^提供較大動(dòng)態(tài)范圍的供電電源。文中給出了電路原理圖、材料清單(BOM)、測(cè)試測(cè)量電路和結(jié)果。
2010-01-05
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未來(lái)五年OLED市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)44%
IntertechPira稱(chēng)，全球OLED照明與顯示器市場(chǎng)規(guī)模，將由2008年的6.15億美元，成長(zhǎng)至2014年的67億美元以上，五年間年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)44%。
2009-12-24
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FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振蕩器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低壓差分信號(hào) (LVDS) 振蕩器，擴(kuò)充 XpressO XO LVDS 振蕩器系列。新款2.5伏 XpressO 晶體振蕩器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封裝，穩(wěn)定性高達(dá) ±25ppm，擁有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括占用空間(footprint)和腳位(pin-out)。
2009-12-21
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CM1227：CMD推出新款PicoGuard(R) 極低電容靜電放電保護(hù)器件
California Micro Devices 宣布針對(duì)最先進(jìn)的數(shù)字消費(fèi)品和計(jì)算機(jī)應(yīng)用推出一款超低電容靜電放電 (ESD) 裝置PicoGuard CM1227。
2009-12-17
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超寬范圍輸入的開(kāi)關(guān)電源電路設(shè)計(jì)
開(kāi)關(guān)電源基于自身的體積小巧和轉(zhuǎn)換效率高的特點(diǎn)已在電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用，特別是美國(guó)PI公司開(kāi)發(fā)的TOPSwitch系列高頻開(kāi)關(guān)電源集成芯片的出現(xiàn)，使電路設(shè)計(jì)更為標(biāo)準(zhǔn)成熟、簡(jiǎn)潔便捷。本文的設(shè)計(jì)原理可應(yīng)用在TOPSwitch系列或其它系列的電源集成芯片的耐壓擴(kuò)展，有較好的應(yīng)用效果。
2009-12-16
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OTB Solar和Trident協(xié)力發(fā)展太陽(yáng)能工業(yè)噴霧打印技術(shù)
OTB 太陽(yáng)能和Trident 太陽(yáng)能近日宣布為了在太陽(yáng)能市場(chǎng)引進(jìn)降低成本的革新噴霧技術(shù)的合作關(guān)系。作為合作的一部分，Trident 太陽(yáng)能公司256Jet-S?噴墨印刷將與OTB Solar公司PixDro開(kāi)放式架構(gòu)噴霧平臺(tái)結(jié)合在一起。預(yù)計(jì)這將包括LP50?研究，開(kāi)發(fā)工具和要素（Element?）體系或全部生產(chǎn)系統(tǒng)。
2009-12-14
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Pinch：最直白的科技體驗(yàn) 世界最薄燈炮
尖端的技術(shù)以最直白的方式融入生活
2009-12-08
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沖電氣數(shù)字影像推出采用異性材料接合技術(shù)的1.1英寸LED顯示器
沖電氣數(shù)字影像公司(OKI Digital Imaging)開(kāi)發(fā)出了采用該公司異性材料接合技術(shù)“EFB(Epi FilmBonding)”的1.1英寸LED 顯示器。計(jì)劃在2010年底前樣品供貨。該公司稱(chēng)其特點(diǎn)是“功耗僅為原有液晶顯示器的1/10”。該公司一直在開(kāi)發(fā)采用EFB的LED顯示器。
2009-12-07
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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