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技術前沿：Intel處理器有瑕疵，18月后恐變“磚頭”
據報道：Intel Atom C2000 系列處理器有一個重大缺陷──搭載該 SOC 處理器的產品在使用超過 18 個月后，產品有可能變成“磚頭”。
2017-02-20
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tesa 6931x 創新光學透明防水阻隔膠帶——延長OLED使用壽命
對于電子產品來說，液晶屏或者觸控面板是最嬌貴的部分，對于近幾年開始火熱起來的OLED產品更是如此。電子屏幕和觸控面板這類設備對水汽和潮濕尤其敏感，因此防水阻隔方案是在產品設計和制造中必須重點考量。
2017-02-08
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手機內部原理分析，曝光三星Note7爆炸原因
在年關將至的時候，三星舉辦了Galaxy Note 7自燃的說明會，說明會由三星移動業務總裁高東真以及三個第三方質檢機構聯合為媒體來解讀為何手機爆炸的原因。
2017-02-06
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如何采用電流傳感器IC實現共模場干擾最小化？
Allegro MicroSystems電流傳感器IC可以分為三大類：需要外部磁芯的傳感器、具有封裝內置磁芯的傳感器，以及具有集成載流環（但無磁芯）的傳感器。最后一類就是具有共模場抑制(CMR)功能的傳感器。本文將探討CMR的機制，并重點介紹如何充分利用此機制來優化電路板設計和布局。
2017-01-18
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醫療設備中峰值輔助和備份的必要性
隨著人口老齡化的加速，家族形態也在發生著一定的變化，醫療、護理等社會保障制度也相應進行了各種各樣的制度改革。云服務的普及以及網絡利用范圍的擴大，使得Information and Communication Technology （以下稱ICT)等技術也在不斷發展，人們能夠更好地利用大數據和開放數據信息，創造更多的附加價值。在醫療領域如何合理應用ICT，實現高效且高品質的醫療、護理服務，促進健康管理，實現健康長壽社會備受期待。
2017-01-13
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CES2017瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光 引領VR+布局
本屆CES2017大展中VR全球產業熱度不減不增，全球硬件、平臺和內容廠商蜂擁而至，Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設備商均發布極具看點的新技術與旗艦機型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設備方案集群，方案從播放終端拓展至攝錄領域，成為VR新看點。
2017-01-06
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方案分享：如何解決汽車虛擬儀表盤設計
本虛擬儀表方案采用高性能的i.MX6DL（Cortex-A9） 雙核CPU，搭配汽車級DDR3內存及eMMC存儲器，支持嵌入式Linux操作系統，支持2D、3D硬件圖形加速引擎，支持上電快速啟動，是液晶化儀表板的汽車級解決方案。
2016-12-26
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開源的RISC-V比Cortex-M更適合物聯網？
新創公司GreenWaves專為IoT打造的核心處理器據稱可實現較ARM Cortex-M0～M7系列核心更高兩倍的能源效率。法國無晶圓廠IC設計公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器，該公司聲稱這是業界首款專為物聯網(IoT)而設計的處理器。
2016-12-13
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一條數據線搞定手機充電爆炸問題！
智能手機充電爆炸的消息不絕于耳，更別提是“爆炸大戶”三星Galaxy Note 7，或者是iPhone，這讓大家的安全受到很大的威脅，本文呢就來為大家講解下有什么好的方法來化解危機？
2016-12-13
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如何實現毫米波收發機芯片？
相比而言，4G-LTE頻段最高頻率的載波在2GHz上下，而可用頻譜帶寬只有100MHz。因此，如果使用毫米波頻段，頻譜帶寬輕輕松松就翻了10倍，傳輸速率也可得到巨大提升。
2016-12-09
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千兆級LTE的技術突破助力拉開5G時代序幕
實現千兆級LTE的關鍵技術是什么？千兆級LTE 4G網絡與毫米波5G網絡如何兼容協調？5G如何推動智能硬件、物聯網和云計算的快速發展？本文從高通最新發布的千兆級LTE和5G 調制解調器芯片的剖析來一一回答這些問題。
2016-12-01
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手機EOS保護方案如何通過350V的測試？
如今，快充已成為手機炙手可熱的賣點，眾多的手機設計制造商都想方設法的想要搭上這趟快車。而想要搭上這趟“快充專列”就必須通過嚴格的EOS測試，如何才能順利通過350V的考驗呢？一起來看看Leiditech是怎么做到的吧！
2016-11-29
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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