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意法半導體數字羅盤引領最薄手機和平板電腦時尚潮流
近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款超緊湊、高性能的電子羅盤模塊。新產品的上市進一步擴大了意法半導體的傳感器產品陣容，在 3x3x1mm微型封裝內集成運動傳感器和磁性傳感器，為越來越纖薄的便攜消費電子產品實現先進導航和移動定位服務（location-based services, LBS）創造新的機會。
2012-07-06
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bios是什么
BIOS是英文"Basic Input Output System"的縮略語，直譯過來后中文名稱就是"基本輸入輸出系統"。其實，它是一組固化到計算機內主板上一個ROM芯片上的程序.
2012-07-06
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業界最低功耗低失真多樣化的4G無線基站混頻器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布，已推出針對 4G 無線基站的業界最低功耗低失真多樣化混頻器。作為 IDT Zero-Distortion? 系列產品之一，這款新器件可在降低長期演進（LTE）和時分雙工（TDD）無線通信架構失真的同時降低功耗。IDT 致力于為業界提供一個涵蓋從天線到數字信號處理器（DSP）的完整射頻卡信號鏈，新的 LTE混頻器正是該戰略中的重要射頻產品。
2012-07-03
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ospf路由協議
OSPF路由協議是一種典型的鏈路狀態（Link-state）的路由協議，一般用于同一個路由域內。
2012-07-03
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意法半導體量產抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風
意法半導體（STMicroelectronics）將開始量產采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機械系統）麥克風。目前市場上的MEMS麥克風幾乎都是金屬封裝產品，意法半導體是業內首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風量產體制的公司。內置的傳感器部分采用歐姆龍制造的MEMS芯片（聲波傳感器）。
2012-07-02
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那些被iphone虐死的電子產品
那些被iphone虐死的電子產品 掌上型游戲機 掌上型游戲機可是筆者以前隨身攜帶的物品。不過當App Store開張之后，游戲隨手可得，再搭配iPhone的加速度感應器來玩，給與消費截然不同的感受，讓傳統掌上型游戲機失色不少；尤其是當許多經典游戲也開始轉往iOS平臺重制發售。
2012-07-01
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JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group，聯合測試行動組)是一種國際標準測試協議(IEEE 1149．1兼容)。標準的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時鐘、數據輸入和數據輸出線。
2012-06-28
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飛思卡爾新的 Airfast 射頻功率解決方案將性能水平推向新高度
射頻功率市場的領導者飛思卡爾半導體（NYSE：FSL）推出了新的Airfast?晶體管，旨在提升下一代基站的效率、峰值功率和信號帶寬。推出了這一新產品后，飛思卡爾旗艦Airfast RF power產品線目前已為每個蜂窩頻段提供至少一個解決方案，可同時支持小型和大型蜂窩基站的部署。
2012-06-27
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TI具有集成 VCC 鉗位的 EMI 濾波器-用于 SIM 卡接口
TPD3F303 是一款用于 SIM 卡接口的三通道集成型 EMI 濾波器。 該器件集成了一個 VCC 箝位，用于在 VCC 線路上提供系統級的 ESD 保護。 在 CLK 線路上設有阻值為 47Ω 的終端電阻器，并在 DATA 和 RST 線路上采用了一個 100Ω 終端。
2012-06-26
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INSTEON首推利用因特網遠端控制LED燈泡
總部設在美國加州的INSTEON，日前發表了一項新產品，也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED燈泡，這是全世界第一個上市的因特網遠端控制的可調式LED電燈泡。因流線型的設計而獲獎，INSTEON LED燈泡在技術上是一大創新，確保可以連接至家里及公司的系統，照亮這些環境。目前該每個INSTEON LED燈泡的零售價為29.99美元。
2012-06-26
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可提供3A峰值電流的微小、高效率的穩壓器
此austriamicrosystems AS1328 降壓型DC/DC 轉換器作為高度集成的解決方案，在 1mA 到 1A 的負載范圍提供高達 96％ 的效率，并能夠提供 3A 的峰值電流，它面向的對象是功能豐富、需要較長的電池壽命和微型尺寸的便攜式設計。
2012-06-20
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電源效率的新突破：LLC 輸出的同步整流
隨著“整個負載范圍內都保持超高的效率”這一要求成為產品規格的一部分，設計工程師在評審 AC/DC 電源拓撲時都將減少能耗作為具體的目標。 圖 1顯示了一個能提供一流效率的拓撲示例。 本文由 Future Electronics(EMEA) 公司的技術項目經理John Stephens 編著，應廣大 IC制造商的要求介紹了如何處理此拓撲中最后剩余的主要能耗部分：輸出整流階段。
2012-06-20
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