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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據Strategy Analytics發布的報告，2011年第三季全球平板電腦出貨達1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導體簽訂分銷協議
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經銷Panasonic Industrial Company旗下半導體部門領先的半導體產品線。Panasonic提供各種半導體及LED發射器以滿足當今最先進電子產品的需求。在雙方簽訂此協議后，設計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導體產品與技術。
2011-10-27
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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高壓隔離光耦
Vishay 宣布，推出業界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴充其光電子產品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產品通過了國際安全監管機構VDE的認證，具有長爬電距離和高隔離測試電壓，可保護在類似太陽能發電和風電機組的電網連接等高壓環境中的工人和設備。現在，希望在產品中全面使用表面貼裝元器件以實現靈活生產的客戶可以使用CNY64ST和CNY65ST，這兩款器件填補了現有CNY6x系列通孔器件在封裝形式上的空白。
2011-10-26
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高速電路布局布線設計的信號完整性分析
隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設計中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例，首先利用APD軟件實現電路的布局布線設計，然后結合信號完整性分析，對電路布局布線結構進行反復調整，最后的Spectra Quest軟件仿真結果表明，改進后的電路布局布線滿足信號完整性要求，同時保持較高的仿真精度。
2011-10-25
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節能汽車啟停系統的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標準。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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韓廠商重點積極擴產電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析，相較于樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控面板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購，亦向日廠、臺廠與大陸業者采購觸控面板，可知三星于觸控面板采購多角化發展較樂金顯著。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關
Vishay Siliconix發布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關賓夕法尼亞、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用節省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關噪聲的性能，有利于改善信號完整性和提高系統精度
2011-10-17
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STPS60SM200C：ST新推高壓蕭特基二極管
近日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics，ST)推出新款200V功率的高壓蕭特基二極管STPS60SM200C，以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標應用，200V最大反向電壓與目前最惡劣的工作(封裝)環境兼容，設計安全系數可承受過壓，并擁有-40℃的最低工作溫度，有助于提高電信基地臺和熔接設備的效能和穩健性。
2011-10-17
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In-Stat: 裝有HDMI接口的移動電腦預計于2014年出貨超過3億臺
去年In-Stat 觀察到HDMI在移動消費性裝置上有快速成長，例如手持式高清攝影機、數碼相機等。而在電腦的部分，今年起HDMI在移動電腦 (包含筆記本電腦、上網本和平板電腦等)、繪圖卡、以及電腦顯示器等等的搭載比重正不斷攀升。
2011-10-17
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【圖文】各種LED散熱技術對比分析
伴隨著高功率 LED技術迭有進展，LED尺寸逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內，且熱密度更高，致使LED面臨日益嚴苛的熱管理考驗。為降低 LED熱阻，其散熱必須由芯片層級(Chip LevEL)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級 (Board Level)到系統層級(System Level)，針對每一個環節進行優化的散熱設計，以獲得最佳的散熱(圖1)。本文詳細對比各種LED散熱技術，能有效指導LED燈具的散熱設計。
2011-10-14
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希臘指望年底完成270億美元太陽能項目
希臘能源部長George Papaconstantinou日前表示正同歐盟官員以及各家能源公司積極合作，預計年底可在該國完成2700億美元的太陽能發電項目。這樣做的首要目的是刺激希臘的經濟發展。2011年希臘瀕臨縮水5%的危險境地，原因是該國政府削減了開支以防出現債券清償的拖欠。
2011-10-14
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Molex公司推出內置移動電視標準天線產品
全球領先的互連方案供應商Molex公司宣布推出符合中國移動多媒體廣播(China''s Multimedia Mobile Broadcasting，CMMB) AV編碼標準的內置移動電視(TV)標準天線產品，這款低成本的無源即插即用移動電視標準天線可以集成在任何CMMB移動設備之中。
2011-10-13
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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