- 外形尺寸為2.5mm×2.0mm×1.0mm
- 水晶片和熱敏電阻實現了一個封裝
- 普通手機、智能手機以及平板終端
近日消息，據外媒報道，日本京瓷金石公司開發出了適用于智能手機等便攜設備的溫度傳感器內置型水晶振動子，并開始了樣品供貨。
美國高通公司推出了內置有溫度補償電路的手機芯片組，京瓷的這款產品就是設想與高通的芯片組配合使用的。主要面向普通手機、智能手機以及平板終端等。
此次開發出的水晶振動子為“CT2520DB”。外形尺寸為2.5mm×2.0mm×1.0mm，與現有的普通TCXO（溫度補償型晶體振蕩器）尺寸相同。除通常的水晶片外，同一個封裝內還嵌入了作為溫度傳感器的熱敏電阻。具體做法是在瓷基板上方和下方兩面設置腔體，上方封裝水晶片，下方封裝熱敏電阻。這樣，水晶片和熱敏電阻雖然不在同一空間，但卻實現了一個封裝。由于熱敏電阻設置在水晶片近旁，能以更高精度實現溫度補償。原來的方法是使用外置溫度傳感器等元件，存在精度上的問題。
由于高通公司的部分手機芯片組中已經嵌入有溫度補償電路，所以采用原來的TCXO就會出現溫度補償部分的冗余。而京瓷金石此次提供的產品能以省略掉該部分的方式提供，所以未來會具有成本競爭力。
振蕩頻率也與高通公司芯片組等采用的典型頻率19.2MHz相吻合。振動子的頻率溫度特征如下：-30℃～+85℃時，為±10～±50ppm（通過與芯片組的溫度補償電路相結合，精度可提高至0.5ppm左右）。串聯電阻最大為80Ω。熱敏電阻的電阻值在25℃時為100kΩ，等等。
