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熱成像哪個牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術競賽
“熱成像哪個牌子效果好？”這個問題，90%可以歸結為“哪個牌子看得最清晰？”但在專業領域，“清晰”已不再是簡單的“看得見”，而是“看得清細節、看得穩、看得準”。這場競賽圍繞探測器、光學系統和處理算法三個層面激烈展開。
2026-03-06
熱成像
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從“在中國”到“為全球”：艾邁斯歐司朗開啟2026本土創新新篇章
在2025年全球經濟增速放緩的宏觀背景下，智能化浪潮卻為半導體行業注入了強勁的新動能。作為光學與傳感技術的全球領導者，艾邁斯歐司朗憑借“創新與質量”的雙輪驅動，不僅在動蕩的市場中實現了全年營收33.23億歐元、同比增長7%的穩健業績，更榮登TrendForce全球LED市場營收榜首。從賦能蔚來ET9智能高...
2026-02-28
數字光電技術 光學與傳感 AI融合
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打破單一模態局限：酷睿Ultra平臺如何實現全模態Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特爾正式推出基于最新酷睿? Ultra架構的AI Box解決方案，標志著PC級旗艦算力正式邁入汽車、工業自動化、軌道交通及機器人等多元工業場景。面對AI大模型對本地算力的迫切需求，該方案憑借CPU、GPU與NPU異構協同的強大引擎，不僅為設備賦予了“能看、能聽、能理解”的智能大腦，更通過...
2026-02-27
英特爾 酷睿 汽車 AI大模型
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片上智能體遇上云端自動化：proteanTecs 與孤波科技實現數據深度協同
半導體行業正面臨前所未有的挑戰與機遇。為應對高性能計算、數據中心及汽車電子等領域對能效、性能與可靠性的嚴苛要求，先進電子產品深度數據健康與性能監控解決方案的領先提供商 proteanTecs? 與中國首家硅后工作流自動化解決方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立戰略合作...
2026-02-26
proteanTecs 孤波科技 半導體 AI
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從焊接到導電膠：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰？
隨著汽車電子系統對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會社于2026年2月正式量產其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產品突破傳統限制，采用與導電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設計，成功將最高穩定工作溫度提升至+175°C，同時全面符合AEC-Q200車規級標準，為功率模塊中的溫度檢測與補償應...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
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東芝推出適用于高溫環境工作的小型光繼電器，最高額定工作溫度達135°C
隨著汽車電氣化和自動駕駛技術的快速發展，車載電子設備對高溫環境下穩定運行的半導體元件需求日益增長。為滿足這一挑戰，東芝電子元件及存儲裝置株式會社于2026年2月25日推出了四款新型電壓驅動型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
東芝 光繼電器 電壓驅動型 車載半導體
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應對嚴苛航空環境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業界知名的新品引入（NPI）代理商貿澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對航空航天及交通運輸領域對設備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴苛需求，這款微型連接器應運而生。它不僅旨在通過優化設計減小下一代無人機的整體尺寸與重量，...
2026-02-25
貿澤電子 TE Connectivity Wildcat 連接器 無人機
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瑞薩R-Car V4H獲電裝采用，助力豐田新款RAV4實現高階ADAS功能
2026年2月24日，瑞薩電子宣布其高性能車規級ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝（Denso）采用，并成功應用于豐田全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎，R-Car V4H憑借卓越的異構計算能力與內置AI神經網絡，高效承擔了從多傳感器融合感知到駕駛員狀態監測等一系列...
2026-02-24
瑞薩電子 R-Car V4H 豐田
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意法半導體完成收購恩智浦MEMS業務，擴展傳感器實力
2026年2月10日，全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics）正式宣布完成對恩智浦半導體（NXP）MEMS傳感器業務的收購。這項始于2025年7月的戰略交易在獲得監管機構全面批準后順利落地，重點聚焦于汽車安全與非安全類產品及工業應用傳感器領域。此次收購不僅標志著意法半導體在全球傳感器...
2026-02-24
意法半導體 恩智浦半導體 MEMS傳感器 汽車應用
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