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今天下單明天發貨，嘉立創FPC軟板四層也可以免費打樣了
嘉立創FPC自成立以來，始終專注于為用戶提供高性價比、高品質的柔性電路板解決方案。
2026-02-06
嘉立創
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物理AI蓄勢待發，存儲準備好了嗎？
人工智能不會一直停留在虛擬世界，在CES 2026上，我們看到AI正在以極快的速度向消費級產品、邊緣計算、物理終端進發，從更高算力的AI PC，到高度智能的AI眼鏡，再到能夠感知、理解現實世界的物理AI，生活與工作效率正在悄然發生重構
2026-02-05
人工智能
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“芯”榮譽｜喜獲省級認證！鎵未來獲評2025年度“廣東省工程技術研究中心”
近日，廣東省科學技術廳正式發布《廣東省科學技術廳關于認定2025年度廣東省工程技術研究中心的通知》。珠海鎵未來科技有限公司憑借在氮化鎵功率半導體領域的技術創新實力與產業化成果，成功獲批“廣東省氮化鎵功率器件可靠性及應用工程技術研究中心”認定。
2026-02-05
珠海鎵未來科技
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CITE2026公布八大關鍵詞，解構2026電子信息行業發展新態勢
備受全球電子信息產業界矚目的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆展會以“新技術、新產品、新場景”為核心主題，立足全球產業前沿，緊扣行業發展脈搏，創新性圍繞消費電子、具身智能、低空經濟、集成電路等八大關鍵詞構建全維度展...
2026-02-03
CITE 2026 消費電子 具身智能
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AI引爆電子設計革命！莫仕點出十大方向，這些行業最先受益
作為全球電子設備領域的領軍者與連接技術創新的先鋒，Molex莫仕于近日發布重磅預測。在人工智能（AI）浪潮的強力推動下，未來12至18個月內，所有主要行業領域都將迎來深度變革。這一變革不僅會促使計算資源需求呈指數級攀升，更會在算力與連接領域引發重大瓶頸問題。在汽車、消費電子、數據中心、工...
2026-01-30
Molex 莫仕 人工智能
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納米級精度加持：3D白光干涉儀助力TGV束腰孔徑精準檢測
在先進封裝TGV（玻璃通孔）技術快速發展的背景下，微納尺度TGV束腰孔徑的精準測量的是保障封裝良率與互聯可靠性的關鍵環節。本文首先闡述3D白光干涉儀的核心工作原理，依托寬光譜白光的短相干特性、軸向精密掃描技術及三維輪廓重建能力，明確其納米級徑向分辨率的技術優勢；隨后重點介紹該設備在TGV...
2026-01-30
3D 白光干涉儀 TGV 先進封裝
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Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器（LNA）核心介紹
ADM-10703PSM是一款高性能寬帶低噪聲放大器（LNA），聚焦衛星通信、相控陣系統等高頻關鍵應用領域，以卓越的低噪聲特性與寬頻率覆蓋能力為核心優勢，可有效放大微弱信號、抑制噪聲干擾，顯著提升信號接收質量與整個電子系統的運行效能。其兼具精簡設計、低功耗與高可靠性等特點，適配空間受限、功耗...
2026-01-30
ADM-10703PSM 低噪聲放大器 LNA
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