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VCNL4000:Vishay推出環(huán)境光光學傳感器適合消費和工業(yè)應(yīng)用
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出完全集成的接近和環(huán)境光光學傳感器--- VCNL4000，在業(yè)內(nèi)首次將一個紅外發(fā)射器、光電二極管、環(huán)境光探測器、信號處理IC和一個16位ADC組合到小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm的無引線(LLP)表面貼裝封裝內(nèi)。節(jié)省空間的VCNL4000支持易用的I2C總線通信接口，在各種...
2010-12-22
Vishay VCNL4000 光學傳感器
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今年MEMS麥克風出貨近6.96億顆
蘋果(Apple)最新手機iPhone 4全球熱賣，也讓該款手機所配備的微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場前景大好；根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli的估計，全球MEMS麥克風出貨量將由2009年的 4.41億顆，到2014年成長至17億顆以上。此外該機構(gòu)指出，2010年度MEMS麥克風出貨量預測將近6.96億顆。
2010-12-21
MEMS麥克風 出貨 蘋果 iPhone 4 智能手機
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JWB-CWPB：北京昆侖推出無線溫度傳感器適用于野外場合
無線傳感器產(chǎn)品是近年來以及今后各類監(jiān)測、檢測應(yīng)用的一個發(fā)展趨勢，越來越多的使用環(huán)境要求要使用無線技術(shù)來解決數(shù)據(jù)通信問題。北京昆侖海岸傳感技術(shù)特推出了一款JWB-CWPB無線溫度傳感器來滿足市場的需求。
2010-12-21
JWB-CWPB 昆侖 溫度 無線 傳感器 野外
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堡盟推出DLRx系列高精度測力傳感器
堡盟DLRx系列高精度測力傳感器。通過無源溫度補償技術(shù)該系列傳感器具有低至（< 0.005%/K）的溫度影響系數(shù)。DLRx系列產(chǎn)品具有極低的形變，從而確保了超高的精度和精準的定位。產(chǎn)品具有IP67的防護等級，特別適用于包裝、機械工程等很多工業(yè)領(lǐng)域。此系列傳感器量程為0…+/- 500 kN，綜合誤差小于全量程...
2010-12-20
堡盟 DLRx系列 高精度 測力傳感器
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淺談傳感器的增長趨勢
一些傳感器市場比如壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器已表現(xiàn)出成熟市場的特征。流量傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器的市場規(guī)模最大，分別占到整個傳感器市場的21%、19%和14%。傳感器市場的主要增長來自于無線傳感器、MEMS(Micro-Electro- MechanicalSystems，微機電系統(tǒng))傳感器、生物...
2010-12-17
傳感器 增長 市場 無線傳感器
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34 THE：Vishay推出多匝傳感器適用于軍用和越野車方向盤伺服控制
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款采用非接觸技術(shù)的多匝傳感器 --- 34 THE。10匝34 THE霍爾效應(yīng)傳感器可采用伺服或套管安裝，為在惡劣環(huán)境中需要長壽命傳感器的應(yīng)用進行了優(yōu)化。
2010-12-16
34 THE Vishay 非接觸 多匝傳感器 軍用 越野車 方向盤
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IDT推出單層多點觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)用于便攜設(shè)備
兼具模擬和數(shù)字優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc.) 推出全球第一個用于尺寸達 5 英寸屏幕的真正的單層多點觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)。應(yīng)用于 IDT PureTouch? 系列的最新技術(shù)簡化了觸摸屏傳感器的制造，而且消除了自電容式多層解決...
2010-12-15
單層 多點 觸摸 便攜設(shè)備
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如何選擇旁路電容
每個電容包括一個寄生串聯(lián)電感，稱為引腳電感。每個旁路電容對溫度都是敏感的。電介質(zhì)的特性隨溫度明顯地改變，導致電容的容量出現(xiàn)大的擺動。如果給旁路電容加上太高的電壓，電容就會爆炸或短路。本文講述如何選擇旁路電容...
2010-12-15
旁路電容
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MEMS封裝級設(shè)計
MEMS器件設(shè)計團隊在開始每項設(shè)計前，以及貫穿在整個設(shè)計流程中都必須對封裝策略和如何折中進行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商都會把產(chǎn)品封裝作為進行市場競爭的主要產(chǎn)品差異和競爭優(yōu)勢。本文講述MEMS外部封裝級設(shè)計
2010-12-14
MEMS 封裝 晶圓級封裝
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