-
從 -40°C 到 +125°C：寬溫域低功耗 RTC 如何重塑系統(tǒng)可靠性
實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）已從單純的計(jì)時(shí)組件躍升為決定設(shè)備續(xù)航與穩(wěn)定性的關(guān)鍵樞紐。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)而生：它不僅在極致的低電流消耗下實(shí)現(xiàn)了高精度的穩(wěn)定計(jì)時(shí)，更通過(guò)寬電壓支持、溫度補(bǔ)償及車規(guī)級(jí)認(rèn)證等特性，完美契合了從物聯(lián)網(wǎng)終端、醫(yī)療設(shè)備到汽車電子等...
2026-02-25
Abracon AB-RTC-XL AEC-Q100 認(rèn)證 實(shí)時(shí)時(shí)鐘
-
南下尋資，硬核突圍：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化資本新征程
2月9日至10日，瀾起科技與愛(ài)芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計(jì)算AI芯片第一股”的身份，標(biāo)志著具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)芯企正加速構(gòu)建“A+H”雙融資平臺(tái)，以此對(duì)接國(guó)際長(zhǎng)線資本。與此同時(shí)，盛合晶微科創(chuàng)板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細(xì)分賽道龍頭也同步啟動(dòng)上市進(jìn)程...
2026-02-25
半導(dǎo)體IPO 港股熱 先進(jìn)封裝
-
東芝推出適用于高溫環(huán)境工作的小型光繼電器，最高額定工作溫度達(dá)135°C
隨著汽車電氣化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，車載電子設(shè)備對(duì)高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的半導(dǎo)體元件需求日益增長(zhǎng)。為滿足這一挑戰(zhàn)，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社于2026年2月25日推出了四款新型電壓驅(qū)動(dòng)型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
東芝 光繼電器 電壓驅(qū)動(dòng)型 車載半導(dǎo)體
-
生成式 AI 幫助工程師挖掘隱藏在非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)中的深層洞察
生成式AI（GenAI）的崛起，不僅能將分散的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)與結(jié)構(gòu)化傳感器數(shù)據(jù)深度融合，更將工程師的角色從繁瑣的數(shù)據(jù)清洗中解放出來(lái)，轉(zhuǎn)向更高階的戰(zhàn)略分析與決策。從塔塔汽車?yán)脵z索增強(qiáng)生成（RAG）技術(shù)構(gòu)建上下文感知的故障診斷助手，到哥本哈根大學(xué)通過(guò)圖論與大模型結(jié)合加速食品科學(xué)發(fā)現(xiàn)，GenAI正...
2026-02-25
GenAI非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù) 故障診斷
-
臺(tái)積電、英特爾、三星爭(zhēng)霸：誰(shuí)將主宰2026先進(jìn)封裝王座？
在AI算力爆發(fā)式增長(zhǎng)的洪流中，從臺(tái)積電WMCM技術(shù)的量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，到英特爾EMIB與玻璃基板的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，再到三星全產(chǎn)業(yè)鏈的加速商用，國(guó)際巨頭正以前所未有的速度重構(gòu)高端封裝格局。與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技、通富微電等本土領(lǐng)軍企業(yè)亦在CPO光電合封與大尺寸FCBGA領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突圍，掀起國(guó)產(chǎn)替代的新浪潮。這...
2026-02-25
先進(jìn)封裝 AI WMCM 臺(tái)積電 長(zhǎng)電科技
-
不僅是賣車，更是賣服務(wù)：揭秘中國(guó)車企出海的“最后一公里”難題
本期《大咖談芯》特邀浙江埃科ATTC整車研究院院長(zhǎng)鄭康博士，深度剖析中國(guó)車企征戰(zhàn)歐洲及全球市場(chǎng)的痛點(diǎn)與破局之道。從被動(dòng)符合歐標(biāo)到主動(dòng)定義全球車型，從單一認(rèn)證服務(wù)到搭建海外售后“底座”，鄭康博士結(jié)合一線實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，揭示了如何跨越文化鴻溝、應(yīng)對(duì)UN ECE R155/R156等嚴(yán)苛法規(guī)，并前瞻性地探討了...
2026-02-25
體系化出海 本地化服務(wù)
-
24人團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)英偉達(dá)？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進(jìn)硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領(lǐng)銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權(quán)重直接固化于硬件的HC1平臺(tái)。這款僅由24人團(tuán)隊(duì)耗時(shí)兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個(gè)token，成本僅...
2026-02-25
Taalas HC1平臺(tái) 模型固化
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 熱成像哪個(gè)牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術(shù)競(jìng)賽
- SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 從工具到平臺(tái)：如何化解跨架構(gòu)時(shí)代的工程開(kāi)發(fā)和管理難題
- 村田提供《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器的供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》 助力數(shù)據(jù)中心電力穩(wěn)定化
- 2026電源濾波器怎么選？從5G基站到呼吸機(jī)，解密電磁兼容的“隱形衛(wèi)士”
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
