-
二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下簡稱“深圳村田”）在其位于深圳市坪山區(qū)的廠區(qū)內(nèi)隆重舉辦了成立20周年慶典暨新年會。村田集團(tuán)副社長南出雅范先生親臨現(xiàn)場，并對深圳村田表達(dá)了熱烈的祝賀。
2026-02-26
深圳村田
-
2026物理智能元年：AI從“數(shù)字對話”邁向“實體行動”
2026年標(biāo)志著物理智能從概念構(gòu)想邁向工程現(xiàn)實的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。這一年不再僅僅是算法在屏幕后對話的延續(xù)，而是AI真正突破虛擬邊界、深入實體世界的開端——即“物理智能元年”。隨著大型推理模型開始汲取振動、聲音、磁力等物理世界的固有屬性，智能系統(tǒng)正從依賴云端的數(shù)據(jù)中心向具備本地化思考能力的邊緣端...
2026-02-25
物理智能 邊緣計算 ADI
-
算力高達(dá)97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以無風(fēng)扇加固設(shè)計重塑工業(yè)邊緣AI
邊緣計算已成為連接設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施與云端的關(guān)鍵樞紐。Lenovo正式擴(kuò)充其ThinkEdge產(chǎn)品系列，推出新一代AI驅(qū)動的邊緣計算解決方案，旨在解決傳統(tǒng)服務(wù)器難以適應(yīng)的惡劣及空間受限環(huán)境挑戰(zhàn)。該系列涵蓋了從緊湊型智能網(wǎng)關(guān)ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就緒網(wǎng)關(guān)ThinkEdge SE30n Gen 2，到擁有高達(dá)97 T...
2026-02-25
Lenovo ThinkEdge 邊緣計算 AI驅(qū)動
-
1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數(shù)據(jù)彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標(biāo)志著“自主存儲”時代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術(shù)，這一全新產(chǎn)品組合不僅將數(shù)據(jù)效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實現(xiàn)了革命性的安全突破——能在1分鐘內(nèi)...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
-
高電壓、大電流與緊湊設(shè)計：TDK新一代電容器助力EV車載充電機(jī)突破性能極限
隨著電動汽車技術(shù)的快速發(fā)展，車載充電機(jī)（OBC）對關(guān)鍵元器件的性能提出了更高要求。TDK株式會社最新推出的B43655和B43656系列鋁電解電容器，專為800V電池架構(gòu)下的直流母線應(yīng)用而設(shè)計，憑借高電壓等級、卓越的紋波電流承受能力以及緊湊的結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)了效率與可靠性的最佳平衡，成為新一...
2026-02-25
TDK株式會社 B43655 B43656 電容器
-
不占DIMM插槽的彈性擴(kuò)容：宜鼎CXL AIC擴(kuò)展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實時數(shù)據(jù)處理等邊緣應(yīng)用迅猛發(fā)展的背景下，系統(tǒng)對內(nèi)存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統(tǒng)DIMM插槽數(shù)量限制已成為性能擴(kuò)展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲與工控內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國際（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴(kuò)展卡。該產(chǎn)品基于先進(jìn)的CXL 2.0架構(gòu)，通...
2026-02-25
宜鼎國際 CXL AIC 擴(kuò)展卡 邊緣計算 DDR5 RDIMM
-
從焊接到導(dǎo)電膠：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰(zhàn)？
隨著汽車電子系統(tǒng)對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會社于2026年2月正式量產(chǎn)其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產(chǎn)品突破傳統(tǒng)限制，采用與導(dǎo)電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設(shè)計，成功將最高穩(wěn)定工作溫度提升至+175°C，同時全面符合AEC-Q200車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，為功率模塊中的溫度檢測與補(bǔ)償應(yīng)...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 熱成像哪個牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術(shù)競賽
- SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時代的工程開發(fā)和管理難題
- 村田提供《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器的供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》 助力數(shù)據(jù)中心電力穩(wěn)定化
- 2026電源濾波器怎么選？從5G基站到呼吸機(jī)，解密電磁兼容的“隱形衛(wèi)士”
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
