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低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來(lái)AI的基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存技術(shù)
面對(duì)人工智能與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)內(nèi)存性能與可靠性的雙重極致需求，全球領(lǐng)先的EDA與IP供應(yīng)商Cadence（楷登電子） 近日聯(lián)合微軟，推出了業(yè)界矚目的高可靠性內(nèi)存解決方案。該方案將Cadence經(jīng)驗(yàn)證的LPDDR5X IP（速率高達(dá)9600Mbps）與微軟創(chuàng)新的RAIDDR ECC（冗余獨(dú)立雙倍數(shù)據(jù)速率陣列糾錯(cuò)碼） 技術(shù)深度融合...
2026-01-23
Cadence 低功耗 DRAM Microsoft RAIDDR ECC 技術(shù) 人工智能應(yīng)用
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學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)指南：二極管環(huán)形調(diào)制器的設(shè)計(jì)
在模擬通信與射頻實(shí)驗(yàn)教學(xué)中，理解信號(hào)調(diào)制原理是掌握現(xiàn)代通信系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。其中，平衡調(diào)制器作為一種高效電路，其核心功能是產(chǎn)生抑制載波的雙邊帶（DSBSC）信號(hào)——即在輸出中巧妙移除射頻載波分量，僅保留攜帶信息的和頻與差頻分量。這種調(diào)制方式在保留全部信息的前提下，顯著降低了傳輸功耗，是...
2026-01-23
ADALM2000 二極管環(huán)形調(diào)制器 平衡調(diào)制器 DSBSC 信號(hào) 環(huán)形調(diào)制器 射頻電路
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單芯片干翻傳統(tǒng)方案！兩相升壓轉(zhuǎn)換器如何將低壓大功率密度拉滿？
在電子設(shè)備領(lǐng)域，單芯片升壓轉(zhuǎn)換器扮演著重要角色，它能將低輸入電壓轉(zhuǎn)換為高輸出電壓，且整體方案尺寸緊湊。然而，當(dāng)面臨輸出功率需求增加的情況時(shí)，電流水平和散熱需求也會(huì)大幅上升。受內(nèi)部開關(guān)限制，傳統(tǒng)單芯片升壓轉(zhuǎn)換器往往難以滿足這些需求。在此背景下，兩相升壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)運(yùn)而生，成為解決這...
2026-01-23
兩相升壓轉(zhuǎn)換器 單芯片升壓IC 交錯(cuò)升壓架構(gòu) LT8349 便攜設(shè)備 工業(yè)電源
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CES 2026現(xiàn)場(chǎng)直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產(chǎn)品落地開花
在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）的舞臺(tái)上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術(shù)的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會(huì)期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機(jī)器人平臺(tái)開發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相，從智能音頻、語(yǔ)音...
2026-01-23
XMOS CES 2026 GenSoC 音頻DSP 嵌入式視覺 機(jī)器人 邊緣AI
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60秒低耗除霜：Betterfrost技術(shù)重塑汽車除霜邏輯
傳統(tǒng)除霜系統(tǒng)依賴內(nèi)燃機(jī)余熱、能耗高、效率低的弊端愈發(fā)凸顯，成為制約電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航與體驗(yàn)的關(guān)鍵痛點(diǎn)。Betterfrost Technology 公司開發(fā)了突破性技術(shù)——無(wú)需完全融化冰層，僅通過削弱冰與玻璃的界面粘附力即可實(shí)現(xiàn)快速除霜。這項(xiàng)融合專有功率算法與高密度電源轉(zhuǎn)換模塊的技術(shù)，不僅能在60秒內(nèi)完成汽車...
2026-01-23
Betterfrost 技術(shù) DC-DC 變壓器 電動(dòng)汽車 電源轉(zhuǎn)換
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異構(gòu)計(jì)算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
為滿足高端邊緣計(jì)算與復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構(gòu)多處理器平臺(tái) 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發(fā)板。該開發(fā)平臺(tái)旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強(qiáng)大協(xié)同能力，為機(jī)器視覺、工業(yè)控制等應(yīng)...
2026-01-23
AMD EG異構(gòu)多處理 米爾電子 MYC-CZU3EG-V3 CZU3EG 開發(fā)板
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一文讀懂基于ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發(fā)指南
在設(shè)計(jì)與開發(fā)符合國(guó)際規(guī)范的2型交流充電樁（EVSE）時(shí)，工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標(biāo)準(zhǔn)，更面臨著如何高效實(shí)現(xiàn)車輛連接、安全控制與可靠通信的工程挑戰(zhàn)。本文將以ADI（亞德諾半導(dǎo)體）提供的最新參考設(shè)計(jì)為實(shí)踐藍(lán)圖，系統(tǒng)闡述充電樁內(nèi)部線纜控制與保護(hù)器件（IC-CPD）的軟硬...
2026-01-23
IC-CPD設(shè)計(jì) 線纜內(nèi)置控制 保護(hù)器件 軟硬件 充電狀態(tài) 電動(dòng)汽車供電設(shè)備
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