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IP廠商的戰略破局與價值重構——對話Ceva高管
智能時代浪潮下，芯片架構正經歷深刻變革，IP廠商既需堅守中立性與規模效率的核心優勢，又要在通感算智一體化趨勢中錨定自身戰略價值，面臨著技術重心轉移與生態競爭升級的雙重挑戰。作為IP領域的標桿企業，Ceva以超過200億臺搭載其IP的設備出貨量，構建了連接、感知與推理三大戰略支柱，在技術演進...
2026-01-23
Ceva 感知 邊緣計算
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米爾三款核心板：分級賦能全場景，重塑工控網關新價值
工業自動化向智能化、全場景化演進之際，開發者深陷成本、性能、生態與場景覆蓋的多重困境，不同層級場景對核心板能力需求差異顯著。米爾依托MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造覆蓋低中高端的全場景工控與網關解決方案，以“分級精準賦能”構建一站式選型體系。三款產品分別破解入門...
2026-01-22
MYC-YR3506 MYC-LT536 米爾 自動化
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高精度日差測量解決方案——SYN5302型檢定儀詳解
本文圍繞SYN5302型日差檢定儀展開，從核心測量功能、主要應用場景、規范使用流程及附加價值四大維度，系統拆解儀器的工作原理、操作步驟與實用價值。文中既明確了儀器精準量化計時儀器走時偏差的核心能力，也詳細說明其在生產質檢、計量校準中的關鍵作用，同時梳理了從樣品放置、參數設置到數據處理...
2026-01-22
SYN5302 型日差檢定儀 計時儀器 電能表
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意法半導體榮獲2026年全球百強創新機構稱號?
2026年1月22日，意法半導體再度躋身科睿唯安發布的全球百強創新機構榜單，實現連續五年、總計第八次獲此殊榮的亮眼成績。這份邁入第15屆的權威榜單，以嚴苛的專利評估體系和全球發明數據為支撐，成為衡量機構創新實力與行業影響力的核心基準。意法半導體的持續上榜，不僅印證了其在半導體領域深耕創...
2026-01-22
意法半導體 科睿唯安 邊緣 AI MEMS 傳感器
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工業自動化中的光耦：隔離、優勢與挑戰
在工業自動化向高效、安全、可靠方向升級的進程中，電氣隔離與抗干擾能力成為保障系統穩定運行的核心訴求。光耦作為一種基于光電轉換原理實現電氣隔離的關鍵元件，憑借其獨特的結構設計，在輸入端與輸出端之間構建起可靠的隔離屏障，有效解決了工業場景中高壓、干擾等痛點。本文將從光耦的基本原理...
2026-01-22
光耦 工業自動化 電氣隔離 電機控制
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2.5D封裝核心：CoWoS技術的架構、演進與突破
在人工智能、高性能計算與數據中心芯片向超高密度、超低延遲迭代的浪潮中，臺積電主導的CoWoS先進封裝技術成為核心支撐，更是“超越摩爾”時代異構集成的關鍵抓手。這項2.5D封裝技術以硅中介層為核心樞紐，通過芯片-晶圓-基板的分層集成邏輯，突破了傳統單芯片設計的物理與性能邊界。本文將從技術本質...
2026-01-22
CoWoS 硅中介層 2.5D 先進封裝 臺積電
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特瑞仕半導體株式會社發布耐浪涌電流強的肖特基勢壘二極管
特瑞仕半導體株式會社（東京都東京都江東區，代表董事：木村岳史，以下簡稱特瑞仕）開發了具備優異耐浪涌電流與浪涌沖擊能力的 650V SiC 肖特基勢壘二極管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
特瑞仕半導體株式會社
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